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文檔簡介
1、21世紀(jì)是信息的時代,隨著信息處理量的日益增加,對電子產(chǎn)品的信息處理能力及信息傳輸速度的提出了越來越高的要求.印制電路板(Primed circuit board,簡稱PCB)作為電子產(chǎn)品的重要組成部分,也面臨著同樣的挑戰(zhàn),用于PCB基板的材料需要具有高可靠性、高耐濕熱性、高耐熱性、高介電性(即低ε、低tanδ等)、高尺寸穩(wěn)定性以及加工性等優(yōu)異的性能.氰酸酯樹脂因具有高介電性、易加工和使用溫度高等特點,吸引了全世界的目光,被認(rèn)為是最理想
2、的覆銅板用基體樹脂.但是,固化的氰酸酯樹脂通常較脆且氰酸酯基團的轉(zhuǎn)化率較低,這些缺陷限制了氰酸酯樹脂在高端工業(yè)產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用.因此,如何在對氰酸酯樹脂進(jìn)行改性的同時而不犧牲其優(yōu)異的電性能,使其滿足印制電路板的使用要求,成為本課題的研究重點. 本課題使用兩種材料--環(huán)氧化有機硅和sol-gel法制備的有機/無機納米二氧化硅對氰酸酯樹脂進(jìn)行改性,并對改性機理和改性后的樹脂的性能做了初步的研究. 環(huán)氧化有機硅(E-Si)是用
3、六甲基二硅氧烷(MM)、八甲基環(huán)四硅氧烷(D<,4>)、氨丙基二乙氧基甲基硅烷(AMDES)、雙酚A型環(huán)氧樹脂(DGEBA)及少量的催化劑在一定的條件下反應(yīng)而得到的一種新型的氰酸酯樹脂改性劑.差示掃描量熱測試結(jié)果表明隨著E-Si含量的增加,氰酸酯樹脂固化反應(yīng)放熱峰變寬并向低溫方向移動,這是由于E-Si中存在大量的羥基,對氰酸酯樹脂的固化起到一定的催化作用.改性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度隨E-Si的加入而逐漸降低,與此同時,樹脂的吸水性卻由于硅
4、氧鏈上疏水性甲基的存在而顯著下降. Sol-gel法制備納米二氧化硅,將正硅酸乙酯(TEOS)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在乙醇的水溶液中共水解而得到一種有機/無機雜化的納米粒子.這種方法制備的二氧化硅粒子可以使KH550偶聯(lián)劑的有機分子鏈在分子尺寸上與二氧化硅的無機網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合,極大地減弱了納米二氧化硅粒子的表面能,使其對有機樹脂具有更好的親合性.實驗測試結(jié)果表明,在sol-gel法制備的二氧化硅中,有機基團的含量高達(dá)
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