剛撓結(jié)合板中撓性區(qū)的關(guān)鍵制造技術(shù)研究及應用.pdf

1、剛撓結(jié)合板兼具剛性板和撓性板的特點，具有優(yōu)良的耐熱性、介電性能和電氣性能，可以彎曲、扭轉(zhuǎn)和移動，具有很高的裝配可靠性，符合未來印制電路板朝輕薄短小的方向發(fā)展的趨勢，具有廣闊的發(fā)展前景。
　　本文研究剛撓結(jié)合板中撓性區(qū)的關(guān)鍵制造技術(shù)，對精細線路制作工藝、黑孔化工藝、等離子清洗工藝和焊盤鍍鎳工藝進行了研究，取得了以下結(jié)果：
　　1.通過銅箔減薄工藝將12μm厚的銅箔減薄到3.5μm，再對顯影速度、顯影壓力、蝕刻速度和蝕刻壓力四個

2、因素進行優(yōu)化試驗設(shè)計，并通過極差分析、線寬均勻性分析和蝕刻因子分析，得到半加成法制作30μm精細線路的最佳參數(shù)：顯影速度為3.2 m/min，顯影上壓力為1.4 kg/cm2，下壓力為1.3 kg/cm2，蝕刻速度為4.5 m/min，蝕刻上壓力為1.6 kg/cm2，下壓力為1.5 kg/cm2。
　　2.通過制作四種不同孔型的撓性板，對它們黑孔化后、電鍍后、熱沖擊試驗后進行金相切片分析，發(fā)現(xiàn)不同孔型的撓性板對黑孔化工藝有極大影

3、響，選擇新鉆刀以及采用等離子清洗孔壁對于改善黑孔化效果明顯；通過制作不同厚度和不同孔徑的剛撓結(jié)合板，并通過對電鍍后孔壁銅層的厚度進行分析，證明了不同厚度和不同孔徑的剛撓結(jié)合板均有不同的黑孔化效果，并且電鍍時碳黑/石墨層的導電性及后續(xù)電鍍藥液交換間存在交互作用。
　　3.通過等離子清洗的單因素分析，確定了 CF4流量、O2流量、處理功率和處理時間四個因素不同水平對試驗指標的影響趨勢；再對 CF4流量、O2流量、處理功率和處理時間四個

4、因素進行優(yōu)化研究，得到孔壁清洗的最佳清洗參數(shù)為 CF4流量為100 cc/min，O2流量為250 cc/min，處理功率為4000 W，處理時間為35 min；最后采用最佳清洗參數(shù)并結(jié)合二次黑孔化工藝(10 min)，證明能夠應用于六層剛撓結(jié)合板的孔金屬化制作中。
　　4.通過不同電流密度與時間的組合，最適合鍍鎳的電流密度范圍為2.5 A/dm2~3A/dm2；再對NiCl2、Ni(NH2SO3)2、H3BO3和pH四個因素進行