某多功能結(jié)構(gòu)電子設(shè)備的研制和性能測(cè)試.pdf

1、隨著國(guó)內(nèi)電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備的電氣、熱控制、機(jī)械防護(hù)功能一體化被納入其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的范疇。由于在航空航天系統(tǒng)中，控制、測(cè)試都離不開電子設(shè)備，電子設(shè)備占據(jù)了系統(tǒng)重量和容量的相當(dāng)大部分。尤其是導(dǎo)彈和火箭中，為了增加設(shè)備抗惡劣環(huán)境能力，通常都采用很厚很重的常規(guī)殼體結(jié)構(gòu)來進(jìn)行防護(hù)。大量的運(yùn)載質(zhì)量都耗費(fèi)在運(yùn)載彈/箭體自身重量上。
　　本文針對(duì)傳統(tǒng)航天航空電子設(shè)備由于采用大量鋁制機(jī)箱和銅質(zhì)電纜，從而導(dǎo)致設(shè)備體積大、質(zhì)量重等不足，提出了設(shè)計(jì)

2、基于MFS集成技術(shù)的電子設(shè)備的方案，這個(gè)方案實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的電氣、熱控制、機(jī)械外殼防護(hù)三方面一體化的設(shè)計(jì)，最大程度上減小了電子設(shè)備質(zhì)量和所占空間。
　　文章簡(jiǎn)要介紹了MFS電子設(shè)備的研制過程：先從理論角度，說明了MFS電子設(shè)備使用的一些基礎(chǔ)技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)；再介紹了MFS設(shè)計(jì)中使用的一些重要復(fù)合材料，從而確定了MFS電子設(shè)備的研制材料，并簡(jiǎn)要說明了設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)；之后，從工作原理、硬件電路、硬件程序、軟件四個(gè)方面介紹了電路部分的設(shè)計(jì)

3、；再?gòu)亩喙δ芙Y(jié)構(gòu)電子設(shè)備的性能分析角度出發(fā)，分別從散熱、電磁干擾抑制和電磁兼容設(shè)計(jì)、應(yīng)力三方面進(jìn)行了分析和介紹。
　　文章用ANSYS軟件對(duì)其散熱、電磁和應(yīng)力進(jìn)行了仿真分析，鑒于將電子設(shè)備埋設(shè)于殼體結(jié)構(gòu)中需要開孔的問題，專門分析了開孔大小和開孔位置對(duì)應(yīng)力分布和整體結(jié)構(gòu)變形情況的影響。最后，文章闡述了MFS電子設(shè)備與常規(guī)電子設(shè)備的性能比較測(cè)試的試驗(yàn)過程。試驗(yàn)大致分為兩個(gè)方向：熱分析試驗(yàn)、振動(dòng)分析試驗(yàn)。在熱分析試驗(yàn)中，分別進(jìn)行了溫循試