高透明共聚芳酯的合成及性能研究.pdf

1、耐溫透明樹脂基復合材料具有質(zhì)輕、耐沖擊、易加工成型、安全性好等性能,在航空、航天、電子電器、儀器儀表、汽車、機械制造等領(lǐng)域有廣泛的應用。本文從耐溫透明復合材料的結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系的角度出發(fā),采用相轉(zhuǎn)移催化界面縮聚法設(shè)計合成了兩個系列的共聚芳酯,論文包括以下三方面:
　　1.對合成1,1-二(4-羥基苯基)環(huán)己烷(環(huán)己基雙酚,BHPC)的方法進行了探索研究,先后選用磺化PEKK、三氯化磷(PCl3)等為催化劑,巰基乙酸為助催化劑,苯酚與

2、環(huán)己酮在不同反應條件下縮合制取BHPC,并利用紅外光譜(FT-IR)和核磁共振(1H-NMR)對產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)進行了表征。結(jié)果表明:以苯酚與環(huán)己酮為原料,氯化氫(HCl)為催化劑,巰基乙酸為助催化劑,當反應物質(zhì)量比是環(huán)己酮:苯酚:巰基乙酸=1:3.5:0.07時,產(chǎn)率較高,95％乙醇重結(jié)晶三次后產(chǎn)率為58%,熔點187~188℃。
　　2.以間苯二甲酰氯(IPC)、對苯二甲酰氯(TPC)、1,1-二(4-羥基苯基)環(huán)丙烷(雙酚A,BP

3、A)、BHPC、4,4’-二羥基二苯砜(雙酚 S,BPS)為原料,采用BPS過量的方法控制封端基結(jié)構(gòu),合成BPA/BPS/BHPC型共聚芳酯。用FT-IR、1H-NMR對聚合物進行結(jié)構(gòu)表征,DSC、TGA及力學性能測試對聚合物進行性能測試,并且進行了溶解性測試和紫外-可見光光譜分析。結(jié)果表明:該系列共聚芳酯具有優(yōu)良的耐熱透明性,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)隨著BPS用量的增加而略顯下降趨勢,5%的熱失重溫度(Td)隨著BPS用量的增加而升高;

4、PAR-A/STg189.4~192.8℃、Td399.0~478.1℃，PAR-C/S Tg207.0~215.2℃、Td480.4~488.8℃,在400nm可見光區(qū)的透光率達86.24%。
　　3.以BHPC、BPA、IPC、TPC為原料,采用相轉(zhuǎn)移催化界面縮聚法合成系列BPA/BHPC型共聚芳酯(PAR-A/C),通過改變BHPC和BPA的摩爾配比來調(diào)控共聚芳酯的結(jié)構(gòu)與性能。用FT-IR、1H-NMR對聚合物物進行結(jié)構(gòu)表征