炭黑填充型聚苯乙烯類導電復合材料的氣敏特性研究.pdf

1、該論文以原子轉移自由基聚合技術設計合成的四種具有不同結晶鏈長的三嵌段兩親性苯乙烯—乙二醇—苯乙烯共聚物(PS-PEG-PS)為基體,與炭黑進行溶液共混制備填充型氣敏導電復合材料,并和聚苯乙烯基、聚乙二醇基的炭黑復合材料對比研究,探討了基體性質、炭黑含量、環(huán)境溫度、溶劑性質等因素對復合材料氣敏性能的影響,考察了不同條件下復合材料的逾滲行為和導電機制,探索提高氣敏導電材料的綜合性能的途徑.通過研究,得出如下主要結論:1、利用溶液共混填充法制

2、備的炭黑填充聚苯乙烯和合成三嵌段共聚物基體氣敏導電復合材料對許多和基體具有較好相容性的有機溶劑蒸汽表現(xiàn)出較好的氣敏性能,而且具有良好的重復使用性能.2、基體中增加結晶性聚合物含量可以有效降低復合材料的逾滲值,提高復合材料的氣敏響應穩(wěn)定性,同時可以減弱或延緩NVC效應(負蒸汽系數(shù)效應)的出現(xiàn).復合材料電阻對溶劑蒸汽產生響應的原因主要在于材料基體中的無定形區(qū)域的膨脹或者溶解.3、在較低濃度蒸汽下,復合材料響應隨時間的變化呈現(xiàn)近似線性的變化,