碳黑-聚苯乙烯類導電復合材料的氣敏性能研究.pdf

1、填充型聚合物基氣敏導電復合材料具有許多獨特的優(yōu)勢,諸如可逆性、高敏感性、易于成型和加工、可大規(guī)模生產、成本低廉等.此類材料在工農業(yè)、國防和社會生活中極具開發(fā)和應用價值,國外與此相關的研究已經成為一個非常活躍的領域.國內在此方面的研究工作開展得很少且不夠系統和深入,相關的理論研究更為欠缺,所以,開展與之相關的研究具有極其重要的理論及實際意義.該論文以原子轉移自由基聚合方法設計合成的四種具有不同結晶鏈長的三嵌段兩親性共聚物PS-PEG-PS

2、為基體,與PEG2000接枝改性的碳黑粒子進行溶液共混制備填充型氣敏導電復合材料,并和聚合填充法與溶液共混法制備的碳黑填充型聚苯乙烯基氣敏導電復合材料進行了對比研究,探討了基體性質(基體種類、基體分子量分布與分子量大小、基體中的結晶鏈段的含量等)、碳黑的接枝改性、環(huán)境溫度、溶劑性質(容度參數,濃度,蒸汽壓,極性等)、制備方法(溶液共混以及聚合填充)等因素對復合材料氣敏性能的影響,考察了不同條件下復合材料的逾滲行為和導電機制,并在理論上做