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1、功率模塊(Power Module,PM)具有高耐高壓,高電流密度,及高集成度等優(yōu)點(diǎn),在智能家電,交通及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。在快速開(kāi)關(guān)過(guò)程中,由模塊內(nèi)部寄生參數(shù)引起的瞬間電壓及電流過(guò)沖,對(duì)系統(tǒng)的可靠性有著極大的影響,因此功率模塊的寄生參數(shù)研究與分析越來(lái)越得到重視。
本文針對(duì)現(xiàn)有功率半橋模塊產(chǎn)品,首先調(diào)研了功率模塊寄生參數(shù)的國(guó)內(nèi)外學(xué)者研究現(xiàn)狀。在此基礎(chǔ)上,搭建了高精度功率半橋模塊等效電路模型,利用ANSOFT搭建寄
2、生參數(shù)仿真平臺(tái),進(jìn)行了模塊的寄生參數(shù)提取。接著以直流無(wú)刷電機(jī)系統(tǒng)為例,驗(yàn)證了模型的精確性,通過(guò)分析了模塊內(nèi)部的開(kāi)關(guān)狀態(tài)方程,推導(dǎo)出了寄生參數(shù)與其電壓過(guò)沖之間的定量關(guān)系,利用Matlab得出了電壓過(guò)沖的計(jì)算波形圖,并與實(shí)測(cè)進(jìn)行了對(duì)比驗(yàn)證。然后根據(jù)電壓過(guò)沖與其寄生參數(shù)的關(guān)系,從降低模塊的自感和互感的角度出發(fā),提出了功率半橋模塊的優(yōu)化方案,并進(jìn)行了功率半橋模塊的重新設(shè)計(jì),最后對(duì)優(yōu)化設(shè)計(jì)的功率半橋模塊進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。通過(guò)對(duì)功率半橋模塊的寄生參
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