空調(diào)電路組件熱設(shè)計及應(yīng)用.pdf

1、隨著人們生活水平的提高，家用空調(diào)越來越普及，市場保有量越來越龐大，產(chǎn)品的質(zhì)量問題讓空調(diào)企業(yè)不堪重負(fù)。而電路板問題導(dǎo)致維修費用數(shù)以億計。電路組件的集成度越來越高，而且越來越趨于小型化、微型化，熱流密度隨之大幅增加，而使用環(huán)境也越來越趨于復(fù)雜，熱致失效問題成為制約電子電路技術(shù)發(fā)展的瓶頸，為適應(yīng)現(xiàn)代電路組件的冷卻需要而迅速發(fā)展起來的熱分析及熱設(shè)計技術(shù)，受到廣泛重視。在電子設(shè)備的開發(fā)過程中，采用計算機(jī)仿真技術(shù)對電路組件溫度場、熱應(yīng)力進(jìn)行分析，并

2、對其進(jìn)行熱設(shè)計，可極大的縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，并且很大程度上提高經(jīng)濟(jì)性及可靠性?；诖?，本文對電路組件溫度場及熱應(yīng)力的仿真建模方法進(jìn)行了研究，并結(jié)合實際應(yīng)用進(jìn)行了仿真模擬。
　　第一章介紹了電路組件熱設(shè)計的研究背景和意義，綜述了熱設(shè)計的發(fā)展現(xiàn)狀和課題的主要內(nèi)容。
　　第二章主要介紹了熱設(shè)計的理論依據(jù)與分析方法，介紹了傳熱學(xué)的三種方式及對流換熱的計算方法?？偨Y(jié)了電路組件熱設(shè)計要求，散熱方案的選擇，散熱器的選型、元器件的布局要求以及

3、熱阻的計算方法。
　　第三章主要研究了空調(diào)的熱設(shè)計的基本要求，確定了空調(diào)電路組件熱設(shè)計的基本流程，以及熱測試的方法及測試標(biāo)準(zhǔn)。對測試目的做了詳細(xì)的介紹，介紹了兩種目前常用的熱測試方法。
　　第四章主要研究了應(yīng)用 CFD軟件的熱仿真流程，在某型號空調(diào)產(chǎn)品設(shè)計過程中進(jìn)行了實操，并對通過熱仿真設(shè)計的電路組件進(jìn)行了制樣。通過紅外熱測試方法確定了電路板上的發(fā)熱器件，用接觸式熱測試方法測得工作中的實際問題，并通過實測值與仿真數(shù)據(jù)對比進(jìn)行