負載Pt介孔LTA型沸石的合成與表征.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、介孔沸石為微孔分子篩晶化墻壁的介孔材料,它既解決了微孔材料的擴散問題又具有較強的穩(wěn)定性和酸強度,集成了介孔材料以及微孔沸石的優(yōu)點。另外,負載金屬材料是一類非常重要的加氫催化劑,具有很高的加氫脫芳烴活性。本課題就是集成了兩種材料的優(yōu)點,合成了負載Pt的介孔LTA型沸石。
   本論文采用水熱合成法一步合成介孔LTA型沸石和負載Pt介孔LTA型沸石,并通過XRD、N2吸附-脫附、SEM、TEM和TG等分析手段對合成材料進行表征,所得

2、結論如下:
   1.以Na2SiO3·9H2O為硅源,TPTAC或TPOAC為有機硅烷表面活性劑成功地合成介孔NaA型沸石。實驗證明n(表面活性劑)/n(SiO2)在0~0.08范圍內,都能形成NaA型沸石;并且隨著n(表面活性劑)/n(SiO2)的增大,BET比表面積變大,介孔體積增大,孔徑增大,以TPTAC為有機硅烷表面活性劑,BET比表面積最大為147m2/g,以TPOAC為有機硅烷表面活性劑,BET比表面積最大為164

3、m2/g。SEM表明樣品表面有蟲蠕狀介孔。
   2.以TEOS為硅源,TPTAC為硅烷表面活性劑成功地合成介孔NaA型沸石。實驗表明n(TPTAC)/n(SiO2)在0~0.10范圍內,都能形成NaA型沸石。并且隨著n(TPTAC)/n(SiO2)的增大,介孔體積增大,BET比表面積增加到244m2/g后不再增大,n(TPTAC)/n(SiO2)在0.04~0.08范圍內孔徑為4.6nm,n(TPTAC)/n(SiO2)為0.

4、10時孔徑增大為5.7nm。另外,加料順序對孔結構有很大的影響,先加TPTAC后加TEOS更有利于造介孔。SEM和TEM圖進一步證明了樣品單晶內存在明顯的穿晶介孔。
   3.對不同硅源合成的介孔NaA型沸石進行了比較。TEOS合成的樣品BET比表面積(244m2/g)大于Na2SiO3合成的樣品的BET比表面積(147m2/g),而且孔徑比Na2SiO3合成的樣品的小且分布窄。由熱重可得到,以TEOS為硅源時,連到NaA沸石骨

5、架表面的TPTAC比以Na2SiO3為硅源多。連到NaA沸石骨架表面的TPTAC的多少直接影響B(tài)ET比表面積的大小。
   4.以TEOS為硅源,TPOAC為硅烷表面活性劑成功地合成介孔NaA型沸石。實驗表明表明n(TPOAC)/n(SiO2)在0~0.12范圍內,都能形成NaA型沸石;另外,升高溫度和提高堿度能減少晶化時間,但溫度太高、堿度過高容易生成方鈉石雜晶。N2吸附脫附說明樣品具有介孔材料,并且隨著n(TPOAC)/n(

6、SiO2)的增大,介孔體積先增大后減小,最大可達到0.59 cm3/g;BET比表面積也是先增大后減小,最大可達到212m2/g;介孔孔徑隨著n(TPOAC)/n(SiO2)的增大而增大。SEM和TEM圖進一步證明了樣品單晶內存在明顯的穿晶介孔。
   5.以TPTAC為硅烷表面活性劑,Na2SiO3·9H2O為硅源成功地合成負載Pt介孔NaA型沸石。實驗表明加入Pt(NH3)4Cl2后出現(xiàn)了Pt晶體的衍射峰,最佳硅鋁比為1.1

7、724,晶化時間為17-21h;加入Pt(NH3)4Cl2量的增加,A型沸石的各晶面的衍射峰下降,最終衍射峰完全消失;加入TPTAC量增加,A型沸石衍射峰下降,Pt(111)晶面的衍射峰升高。另外,樣品隨著n(Pt(NH3)4Cl2)/n(Al2O3)的增大,BET比表面積減小,介孔孔容減小,介孔孔徑減小。PtA沸石的吸附脫附等溫線不存在滯后環(huán),說明PtA沸石晶體內不存在介孔。隨著n(TPTAC)/n(SiO2)的增大,BET比表面積增

8、大,介孔孔容增大,介孔孔徑減小。SEM圖表明合成負載Pt中孔A型沸石表面具有蟲蠕狀的介孔孔洞。H2-TPD譜圖表明n(Pt(NH3)4Cl2)/n(Al2O3)增大,峰強度變小,并且脫附溫度前移;出現(xiàn)了γ和δ兩種脫附峰,即對應Pt金屬Pt-H和Pt-H-Pt兩種吸附態(tài)。
   6.以TPOAC為硅烷表面活性劑,Na2SiO3·9H2O為硅源成功地合成負載Pt介孔NaA型沸石。實驗表明合成樣品為NaA型沸石,并且加入Pt(NH3)

9、4Cl2后出現(xiàn)了Pt峰;24h晶化完全,一般晶化時間為24-32h;加入Pt(NH3)4Cl2量的增加,A型沸石的各晶面的衍射峰下降,最終衍射峰完全消失;加入TPOAC量增加,A型沸石衍射峰下降,Pt(111)晶面的衍射峰升高;焙燒溫度越高,Pt峰越高。N2吸附脫附說明樣品具有介孔材料,并且隨著n(Pt(NH3)4Cl2)/n(Al2O3)的增大,BET比表面積增大,介孔孔容幾乎不變,介孔孔徑幾乎不變,分布在3.5nm左右;隨著n(TP

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