LOCA全貼合系統(tǒng)的構(gòu)建與實(shí)施.pdf

1、目前，在手機(jī)屏幕、TP（觸摸屏）等各種智能顯示屏幕上的面板組成上，采用全貼合技術(shù)已經(jīng)越來越成為行業(yè)趨勢。全貼合(Full lamination)是以水膠或光學(xué)膠在視窗區(qū)域整面方式無縫黏合觸控屏和顯示面板，廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品之間的貼合。本文通過對現(xiàn)有貼合設(shè)備的研究和對未來貼合行業(yè)發(fā)展趨勢的分析，運(yùn)用了全貼合系統(tǒng)多機(jī)器視覺技術(shù)及基板測厚技術(shù)，大大提高了設(shè)備的貼合精度及良率，構(gòu)建和實(shí)施了LOCA全貼合系統(tǒng)。
　　本文研究工作主要包含以下

2、幾個方面:
　　1.對基于PLC為主控制器的總線網(wǎng)絡(luò)包括CC-LINK、Ethernet等進(jìn)行研究、硬件選型、軟件編程及調(diào)試實(shí)施，通過行業(yè)內(nèi)通用總線的實(shí)施，及模塊化的軟硬件選型編程，提高了系統(tǒng)的實(shí)時性和響應(yīng)性。
　　2.對伺服總線定位系統(tǒng)進(jìn)行研究并實(shí)施，系統(tǒng)運(yùn)用了23軸伺服定位系統(tǒng)，對系統(tǒng)復(fù)雜單元采用多軸插補(bǔ)定位，并對各伺服軸伺服增益實(shí)時自整定，使整個搬運(yùn)系統(tǒng)可靠運(yùn)行，并最終實(shí)現(xiàn)了定位精度需求及最終產(chǎn)品需求。
　　3.

3、對多機(jī)器視覺技術(shù)進(jìn)行研究并實(shí)施。通過對CCD各單元的研究、選型、編程及實(shí)施，總結(jié)了以往機(jī)器視覺對雙平臺定位的缺陷，通過對上下平臺機(jī)器視覺整合算法，提高了系統(tǒng)的精度及效率，開發(fā)了雙視覺定位系統(tǒng)XYθ平臺單元。
　　4.對激光測厚技術(shù)進(jìn)行研究并實(shí)施，分析了各種測厚技術(shù)對設(shè)備的利弊，運(yùn)用了行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)激光測厚系統(tǒng)，開發(fā)了適合多種基板及多種工況的涂布測厚統(tǒng)一單元。通過多工位疊加整合技術(shù)，融合了涂膠、點(diǎn)膠單元，研制開發(fā)出了適用于3.5寸～1