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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著微電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,特別是可穿戴設(shè)備的興起,市場(chǎng)對(duì)電子元器件的要求越來越嚴(yán)苛。薄膜體聲波諧振器(FBAR)作為一種高頻器件,擁有很小的體積以及極高的品質(zhì)因數(shù),已逐漸被應(yīng)用于無線收發(fā)電路。同時(shí),基于FBAR器件的各類傳感器通常具有很高的靈敏度,受到了國內(nèi)外研究人員的關(guān)注??梢灶A(yù)見,在未來微電子產(chǎn)品中,F(xiàn)BAR必將發(fā)揮更大的作用。
本文基于實(shí)驗(yàn)室超凈間微納加工平臺(tái),研究制備了高性能的FBAR器件。同時(shí),從市場(chǎng)應(yīng)用需求出發(fā),提
2、出了一種新型的電調(diào)FBAR結(jié)構(gòu),并基于該結(jié)構(gòu),提出了多種新型的實(shí)際應(yīng)用方案。具體的研究?jī)?nèi)容和成果如下:
1、獲得了成熟穩(wěn)定的背刻蝕FBAR制備工藝。依托實(shí)驗(yàn)室MEMS工藝環(huán)境,成功制備出了諧振頻率在1~3GHz的背刻蝕型FBAR器件。經(jīng)測(cè)試制得的器件Q值普遍在500以上,最好的器件Q值高達(dá)2068。
2、研究了FBAR的本征電調(diào)特性及其機(jī)理。對(duì)于工作頻率約為1.5GHz的FBAR,測(cè)試得到直流偏壓會(huì)引起15kHz/V
3、或30kHz/V的頻率偏移,據(jù)此推出了直流偏壓對(duì)ZnO彈性系數(shù)的影響為+0.03%@+10V,并從壓電系數(shù)角度分析了出現(xiàn)上述兩種結(jié)果的原因,驗(yàn)證了FBAR的本征電調(diào)機(jī)理。
3、提出了新型的電調(diào)FBAR器件。通過在FBAR壓電層和電極之間引入了一層半導(dǎo)體ZnO薄層,創(chuàng)造性的將肖特基勢(shì)壘二極管和FBAR壓電振蕩堆結(jié)合在一起,極大的提升了FBAR的電調(diào)能力。通過制備與測(cè)試,得到了調(diào)諧范圍達(dá)200kHz/V的電調(diào)FBAR器件,遠(yuǎn)大于F
4、BAR的本征電調(diào)結(jié)果。同時(shí),提出了新型電調(diào)FBAR的等效模型,該模型與測(cè)試結(jié)果吻合的很好,為進(jìn)一步研究提供了理論工具。
4、提出了新型電調(diào)FBAR的多種應(yīng)用。包括(1)基于它的紫外光(UV)傳感器,在1mW/cm2光強(qiáng)下,頻率響應(yīng)為140kHz,而傳統(tǒng)FBAR在同樣光強(qiáng)下,僅有40kHz的頻率響應(yīng),靈敏度有了很大的提升。(2)基于其電調(diào)能力提出了一種可以單芯片集成的溫度補(bǔ)償和頻率自校準(zhǔn)方案,實(shí)現(xiàn)了FBAR的性能優(yōu)化。(3)本文
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