enig問題錦集

1、無電解鎳金問題錦集 無電解鎳金問題錦集一：無電鍍鎳之沿革 一：無電鍍鎳之沿革1846年時，A. Wurtz 發(fā)現(xiàn)次磷酸鎳水溶液，當(dāng)加熱至100℃，有一部份還原成金屬鎳析出，1911年 P. Breteau 研究此反應(yīng)，說明此反應(yīng)為自身催化反應(yīng)，而且反應(yīng)產(chǎn)物有磷的成分，1920年 L. Frederich 觀察鎳鹽與次磷酸鈉在鈀觸媒存在下與不存在時的反應(yīng)；同期(1916年12月)，法國 F. A. Roux 獲得美國專利編號1,207

2、,218的許可，其內(nèi)容為在檸檬酸銨促進(jìn)下，鎳在金屬表面的沉積(尤其是鋁金屬面)。1946年與1947年間，在美國國家標(biāo)準(zhǔn)局服務(wù)的 A. Brenner 和 G. Riddell，為了研究鋼鐵鍍鎳的去極劑，與使用不溶性內(nèi)部陽極做鎳鎢合金管內(nèi)面電鍍時，發(fā)現(xiàn)了次磷酸鈉異乎尋常的還原力，使得電鍍的電流效率超過100﹪，獲得美國專利，編號為2,532,283(1950)，從此工業(yè)界開始注意其實用價值，1947年通過美國運輸公司(General A

3、merican Transportation Corporation)的工程部，為了降低運送濃氫氧化鈉(72%)槽車內(nèi)部襯里的制造成本，預(yù)估使用電鍍鎳襯里的費用，覺得不劃算，公司的研究開發(fā)部，建議使用無電鍍鎳，襯里厚度可以較薄，鍍層孔隙度很小，而且使用期限較長，于是1948年初，正式研究工作開始，試驗工業(yè)化生產(chǎn)的可行性，1952年8月成立試驗工廠，1953年末期建立兩座大型生產(chǎn)工廠，該公司開發(fā)出來的專利程序，注冊商標(biāo)為 Kanigen(

4、是 Katalytic Nickel Generation 的縮寫)，經(jīng)過該公司大力推動，工業(yè)界不斷改良，無電鍍鎳技術(shù)出現(xiàn)了不少專利。 Brenner 與Riddell 是公認(rèn)無電鍍鎳的發(fā)明者，通過美國運輸公司則為工業(yè)界第一家應(yīng)用此技術(shù)的廠商。疏孔度/耐蝕性測試方法（一）. 恒電位儀測試疏孔度之原理與程序1. 以恒電位儀專用之測試片鍍上化鎳金。2. 將試片10mm × 10mm 的 pad 做為上夾點，連接恒電位儀的正極。3

5、. 將試片20mm × 20mm 的 pad 浸于3N 硫酸至固定高度。 （每測試三片更換硫酸）4. 通上直流電，0.43V 定電壓量測腐蝕電流，并積分160秒固定時間內(nèi)的電流曲線面積，計算其電量（庫侖值） 。（二）. 恒電位儀測試結(jié)果1. 庫侖值（即腐蝕電量）愈高，表示化鎳金整體的疏孔度與耐腐蝕能力愈差。傳統(tǒng) PCB 高密度連結(jié)板 軟硬結(jié)合板電氣導(dǎo)通高密度線路設(shè)計減少訊號干擾加速傳輸速率立體組裝動態(tài)彎曲3、存放時間長（真空

6、包裝1年以上） ；4、SMT 制程耐多次回流焊，可重工多次。普通板鎳厚120-200u“，金厚1-5u“化鎳金邦定板邦金線金厚10u“以上，鎳厚150u“以上Q2: ENIG 的板子為什么在小的焊墊處的焊接性能 較差點阿A2: 小 PAD 位在沉鎳金時鎳面最容易受到腐蝕,由于電勢電位問題小 PAD 上金速度快,金厚偏厚,鎳面腐蝕得更厲害,金屬鎳腐蝕變?yōu)殒囯x子后，鎳層表面 P 含量相對越高，在焊接過程中更易形成富 P 層，最終影響可焊性能

7、及焊點的結(jié)合力。Q3: 金槽在2MTO 后就會出現(xiàn)半塞孔邊發(fā)紅的現(xiàn)象，測量其發(fā)紅處，鎳厚正常，金厚較厚。用橡皮擦能擦掉，用磨板機(jī)也能磨掉。曾在金缸2MTO 后用碳心過濾，會得到一定的改善，但過不了多久就又會發(fā)紅。做 SEM 發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)有疑視漏鍍。A3: 1、建議做一下切片看是否孔內(nèi)漏鍍?2、是不是洗板后立即可以看到發(fā)紅?如果是放一段時間才發(fā)紅可以試一試洗板后烤板(135度/15min)Q4:什么是 FR-4 A4: FR-4是一種耐燃材

8、料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的 FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達(dá)到固化后形成的；CEM-3是以玻璃布半固化片與玻纖紙半固化片層壓銅箔達(dá)到