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1、漢高電子部 電子組裝解決方案 ® and ? designate trademarks of Henkel Corporation or its Affiliates. ® = registered in the U.S. Patent and Trademark Office. © Henkel Corporation, 2009. All rights reserved. 5650/LT-5012 (
2、5/2009)Across the Board, Around the Globe. www.henkel.com/electronicsHenkel Electronics Assembly Solutions AE-108(09/09) 第五版。2009年第一次印刷中國銷售總部上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)張衡路9 2 8 號3 樓郵政編碼:2 0 1 2 0 3電話:0 2 1 - 2 8 9 18 0 0 0亞太地區(qū)總部上海市浦東
3、新區(qū)張江高科技園區(qū)張衡路9 2 8 號5 樓郵政編碼:2 0 1 2 0 3電話:0 2 1 - 2 8 9 18 0 0 0北京辦事處北京市朝陽區(qū)霄云路3 8 號現(xiàn)代汽車大廈9 0 5 室郵政編碼:1 0 0 0 2 7電話:0 1 0 - 8 4 5 38 8 9 9廣州辦事處廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)廣州科學城南云二路三樓郵政編碼:5 1 0 6 6 3電話:0 2 0 - 3 2 1 22 8 0 0電子部目錄組裝市場解決方案汽車
4、電子設(shè)備 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 - 7消費與工業(yè)電子設(shè)備 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8 - 9國防和航空電子設(shè)備 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10 - 11手持式通信和計算設(shè)備 . . . .
5、 . . . . . . . . . . . . . . . . . .12 - 13綠色和便攜式能源 (GAPE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14LED照明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15醫(yī)療電子設(shè)備 . . . . . . . . . . .
6、. . . . . . . . . . . . . . . . . .16 - 17射頻識別 (RFID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18 - 19無線電信設(shè)施 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20 - 21組裝材料粘合劑. . . . . . . . . . . . .
7、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22 - 31顯示器材料 ................................32 - 35油墨和涂料 ................................36 - 37微電子灌封材料( CSP底部填充劑) . . . . . . . . . . . . . . . 38 - 39微電子灌封材料( COB包封材料). .
8、. . . . . . . . . . . . . . 40 - 42線路板保護 ................................43 - 51焊接材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 - 57貼片膠 ( Chipbonder?) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
9、 . . . 58 - 59導(dǎo)熱材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 - 63附錄 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64索引 . . . . . . . . . . . . . . . . .
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