貼片機的結(jié)構(gòu)設(shè)計及其靜動態(tài)性能分析.pdf

1、近年來，隨著我國電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品向著微型化、便攜式的方向推進。各類電子元件為適應(yīng)發(fā)展需要，出現(xiàn)多引腳、引腳間距微米化、元件尺寸變小、元件封裝形式改變等變化，這些變化無疑給表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology，簡稱SMT)帶來了更大的挑戰(zhàn)。貼片機作為SMT生產(chǎn)線中最重要的設(shè)備，對其結(jié)構(gòu)進行改進以及性能提升就顯得尤為重要。
　　目前我國所使用的貼片機大部分源于進口，而國內(nèi)對貼片機的需求量卻在逐

2、年增加。為改變我國貼片機的這種市場結(jié)構(gòu)，減少國外進口量，開發(fā)設(shè)計出一款自主研發(fā)生產(chǎn)的全自動貼片機，對提高我國自動化設(shè)備的研發(fā)能力具有十分重要的意義。
　　本文利用CAD設(shè)計軟件SolidWorks對貼片機進行結(jié)構(gòu)設(shè)計，并且利用大型有限元分析軟件ANSYS對所設(shè)計的零部件進行靜力學(xué)和動力學(xué)分析，以保證貼片機的結(jié)構(gòu)性能。主要研究內(nèi)容有：
　　1.根據(jù)貼片機各部分不同的性能特點，對貼片機進行模塊劃分，并利用SolidWorks軟件

3、完成各模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計；
　　2.為保證貼片機性能，利用ANSYS軟件對所設(shè)計的零部件進行靜態(tài)分析，得到各零部件的變形情況，再利用有限元模態(tài)分析方法，得到零部件的低階固有頻率以及模態(tài)振型，以保證各零部件結(jié)構(gòu)的合理性；
　　3.利用結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法對設(shè)計不合理的零部件進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，并利用模態(tài)分析方法對優(yōu)化方案進行驗證；
　　4.為驗證整機的動態(tài)性能，對貼片機整機進行模態(tài)分析。在整機的模態(tài)分析過程中，為保證分析的準(zhǔn)確性，利用