si823x中文數(shù)據(jù)手冊資料

1、修訂版 1.7 5/15 版權(quán)所有 © 2015 Silicon Laboratories Si823xSi823x0.5 和 4.0 安培 ISODRIVER （2.5 和 5 KVRMS）特性應(yīng)用安全認(rèn)證描述Si823x 隔離驅(qū)動器系列將兩個獨立、隔離的驅(qū)動器集成到一個封裝內(nèi)。 Si8230/1/3/4 是高側(cè) / 低側(cè)驅(qū)動器，而 Si8232/5/6/7/8 是雙驅(qū)動器。還提 供峰值輸出電流 0.5 A (Si8230/

2、1/2/7) 和 4.0 A (Si8233/4/5/6/8) 的版本。 所有驅(qū)動器的最大供電電壓為 24 V。Si823x 驅(qū)動器采用 Silicon Labs 自主研發(fā)的硅隔離技術(shù)，提供符合 UL1577 的 5 kVRMS 耐受電壓以及 60 ns 快速傳送時間。驅(qū)動器輸出可連 接到相同或獨立的地線進(jìn)行接地，或者連接到正或負(fù)電壓。單個控制輸入 (Si8230/2/3/5/6/7/8) 或 PWM 輸入 (Si8231/4) 配置提

3、供滯后 >400 mV 的 TTL 級兼容輸入。高度的集成、低傳送延時、較小的外形及其靈活性和成 本效益性使 Si823x 系列非常適合 MOSFET/IGBT 門驅(qū)動器隔離應(yīng)用。? 一個封裝內(nèi)兩個完全隔離的驅(qū)動 器??最高 5 kVRMS 輸入到輸出隔離??最高 1500 VDC 峰值驅(qū)動器到驅(qū)動器差分電壓? HS/LS 和雙驅(qū)動器版本? 最高 8 MHz 切換頻率? 0.5 A 峰值輸出 (Si8230/1/2/7)? 4.0

4、 A 峰值輸出 (Si8233/4/5/6/8)? 高電磁抗擾度? 60 ns 傳送延時 （最大）? 獨立 HS 和 LS 輸入或 PWM 輸入版本? 瞬態(tài)抑制 >45 kV/µs? 重疊保護(hù)和可編程死區(qū)時間? AEC-Q100 認(rèn)證? 寬工作范圍??–40 至 +125 °C? 符合 RoHS 的封裝??SOIC-16 寬體??SOIC-16 窄體??LGA-14? 供電系統(tǒng)? 電機(jī)控制系統(tǒng)? 直流到直流隔離

5、供電? 照明控制系統(tǒng)? 等離子顯示器? 太陽能和工業(yè)變換器? UL 1577 認(rèn)證??1 分鐘內(nèi)最多 5000 Vrms? CSA component notice 5A 認(rèn)證??IEC 60950-1, 61010-1, 60601-1（強(qiáng)化絕緣）? VDE 認(rèn)證合規(guī)??IEC 60747-5-5 （VDE 0884 第 5 部分）??EN 60950-1 （強(qiáng)化絕緣）? CQC 認(rèn)證??GB4943.1訂購信息： 參閱 第 39 頁

6、。Si823x修訂版 1.7 3目錄章節(jié) 頁碼1. 頂層模塊示意圖 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2. 電氣規(guī)格 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

7、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 2.1. 測試電路 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 3. 功能描述 . . . . . . .

8、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3.1. 典型工作特征 （0.5 安培）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

9、7 3.2. 典型工作特征 （4.0 安培）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 3.3. 系列簡介和啟動過程中的邏輯運(yùn)算 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.4. 供電連接

10、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.5。功耗散注意事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

11、. . . . . 23 3.6. 布局注意事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 3.7。欠壓鎖定操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

12、 . . . . . . . . . . . . . . . 26 3.8?？删幊趟绤^(qū)時間和重疊保護(hù) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 4. 應(yīng)用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 4.1。高側(cè) / 低側(cè)驅(qū)動器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 4.2. 雙驅(qū)動器 . . . . . . . . . . . . . . . . . .

14、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 4.3。雙驅(qū)動器及熱增強(qiáng)封裝 (Si8236) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 5. 引腳描述 . . . . . . . . . . . . .

15、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6. 訂購指南 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16、. . . . . . . 39 7. 封裝外形：16 引腳寬體 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 8. 焊盤圖案：16 引腳寬體 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17、. . . . . . . . . . . . . 45 9. 封裝外形：16 引腳窄體 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 10. 焊盤圖案：16 引腳窄體 SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 11. 封裝外形：14 LD LGA (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 12. 焊盤圖案：14 LD LGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 13. 封裝外形：14 LD LGA 及導(dǎo)熱墊 (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 14. 焊盤圖案：14 LD LGA 及導(dǎo)熱墊 . . . . . . . . . . . . . . . . .

20、 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 15. 頂部標(biāo)記 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 15.1. Si823x 頂部標(biāo)記 （16 引腳寬體 SOIC

21、）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 15.2. 頂部標(biāo)記說明 （16 引腳寬體 SOIC）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 15.3. Si823x 頂部標(biāo)記 （16 引腳窄體 SOIC）. . . . . . . . . . .

22、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 15.4. 頂部標(biāo)記說明 （16 引腳窄體 SOIC）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 15.5. Si823x 頂部標(biāo)記 （14 LD LGA）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

23、. . . . . . . . . . . . . 54 15.6. 頂部標(biāo)記說明 （14 LD LGA）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 文檔修改列表 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .