無(wú)線電裝接工技師理論知識(shí)練習(xí)題

1、 1 無(wú)線電裝接工技師理論知識(shí)練習(xí)題 一 單項(xiàng)選擇題 1．本征半導(dǎo)體溫度升高后，自由電子和空穴的變化情況是（ C ） 。 A . 自由電子數(shù)目增加，空穴數(shù)目不變 B. 空穴數(shù)目增多，自由電子數(shù)目不變 C.自由電子和空穴數(shù)目都增多，且增量相同 D.自由電子和空穴數(shù)目不變 2．NPN 型和 PNP 型三極管的區(qū)別是（ C ） 。 A. 由兩種不同的材料硅和鍺構(gòu)成

2、 B. 摻入的雜質(zhì)不同 C. P 區(qū)和 N 區(qū)的位置不同 D .放大倍數(shù)不同 3．在 P 型半導(dǎo)體中，多數(shù)載流子是（ C ） 。 A. 正離子 B. 自由電子 C. 空穴 D. 負(fù)離子 4．穩(wěn)壓管通常工作在（ C ）狀態(tài)下，能夠穩(wěn)定電壓。 A. 正向?qū)?B. 反向截止 C. 反向擊穿 D. 正向擊穿 5．當(dāng)

3、溫度升高時(shí)，半導(dǎo)體三極管的β值（ A ） 。 A. 變大 B. 變小 C. 不變 D. 為零 6．電子元器件一般分為（ B ） 。 A. 耗能元器件、儲(chǔ)能元器件和結(jié)構(gòu)元器件 B. 有源器件和無(wú)源器件 C. 耗能元器件和儲(chǔ)能元器件 D. 器件和元件 7．大多數(shù)小功率元器件的引線直徑標(biāo)稱值為（ A ） 。 A. 0．5mm 或 0．6mm

4、 B. 0．1mm 或 0．2mm C. 0．25mm 或 0．3mm D. 0．35mm 或 0．4mm 8．三極管是電流控制器件，場(chǎng)效應(yīng)晶體管是（ B ）器件。 A. 電阻控制 B. 電壓控制 C. 動(dòng)態(tài)控制 D. 單項(xiàng)控制 9．集成電路的使用溫度一般在（ D ）之間 A. －10～＋40℃ B.

5、－20～＋60℃ C. －25～＋75℃ D. －30～＋85℃ 10．在電子焊接中，常常將松香溶于酒精制成“松香水” ，松香同酒精的比例一般以（ A ）為宜。 A. 1:3 B. 1:4 C. 1:6 D. 1:7 11．超高頻振蕩器要選用（ B ）振蕩電路。 3 25．與甲類功率放大方式比較，乙類 OCL 互補(bǔ)對(duì)稱功率放

6、大的主要優(yōu)點(diǎn)是（ B ） 。 A. 不用輸出變壓器 B. 效率高 C. 不用輸出端大電容 D. 無(wú)交越失真 26．集成運(yùn)放第一級(jí)采用差動(dòng)放大電路是為了（ C ） 。 A. 克服電磁干擾 B. 克服交流信號(hào)串?dāng)_ C. 克服溫漂 D. 提高放大倍數(shù) 27．在單面印制電路板上，焊盤(pán)的外徑應(yīng)當(dāng)比引線孔的直徑大（ D ） 。

7、A. 0．3mm B. 0．8mm C. 1．0mm D. 1．3mm 28．表面裝配元器件從功能上分為（ C ） 。 A. LSI、VLSI B. SMT、THT C. SMC、SMD D. SMC、SMT 29．一個(gè)放大電路，為了穩(wěn)定其靜態(tài)工作點(diǎn)，應(yīng)引入（ B ） 。 A. 交流負(fù)反饋

8、 B. 直流負(fù)反饋 C. 電壓負(fù)反饋 D. 電流負(fù)反饋 30．在雙面板上，小功率元器件采用臥式安裝時(shí)，元器件可以離開(kāi)板面約（ D ） 。 A. 3～5mm B. 2～4mm C. 1．5～3mm D. 1～2mm 31．波峰焊焊接中，焊接溫度一般應(yīng)調(diào)節(jié)在（ C ）之間。 A. 180～210℃ B.

9、200～230℃ C. 230～260℃ D. 260～290℃ 32．再流焊的溫度為（ C ） 。 A. 180℃ B. 280℃ C. 230℃ D. 400℃ 33．視盤(pán)機(jī)激光頭中獲取光盤(pán)信息的器件是（ A ） 。 A. 光敏二極管 B. 激光二極管 C. 傳感器 D. 探針 3

10、4．新一代貼片機(jī)的貼裝精度可達(dá)（ D ） 。 A. ±0．01mm B. ±0．02mm C. ±0．03mm D. ±0．04mm 35．?dāng)?shù)字電路是能夠傳輸（ C ）信息并完成邏輯運(yùn)算的電路。 A. 高電平和低電平兩種狀態(tài) B. 離散 C. “0”和“1”兩種狀態(tài) D. 脈沖