智能功率模塊市場(chǎng)概述

1、1第一章第一章智能功率模塊市場(chǎng)概述智能功率模塊市場(chǎng)概述第一節(jié)第一節(jié)智能功率模塊市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析智能功率模塊市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、同行業(yè)市場(chǎng)重要?jiǎng)討B(tài)及發(fā)展方向一、同行業(yè)市場(chǎng)重要?jiǎng)討B(tài)及發(fā)展方向電子電力技術(shù)的不斷進(jìn)步，使很多功率半導(dǎo)體器件沿著高頻化，大功率化，智能化和模塊化的方向發(fā)展，終端客戶對(duì)于器件的性能、體積及可靠性要求也越來越高。在消費(fèi)電子和一般工業(yè)應(yīng)用的低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域智能化模塊封裝結(jié)構(gòu)研發(fā)過程中，設(shè)計(jì)人員和制造廠商始終面臨如何實(shí)施穩(wěn)

2、健設(shè)計(jì)，優(yōu)化工藝流程，提高良率、降低成本、擴(kuò)大產(chǎn)能等很多實(shí)際問題。解決這些問題的首要突破仍然是智能功率模塊設(shè)計(jì)本身，其中模塊結(jié)構(gòu)和互連方式設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品開發(fā)人員的想象力提出極大考驗(yàn)，而器件性能、可靠性及成本等因素又極大地制約了開發(fā)人員創(chuàng)造性的發(fā)揮。市場(chǎng)對(duì)模塊集成度的要求隨著性能要求的提高而提高，但是單純的為了集成而集成(比如SoC或SiP概念)在當(dāng)前的大部分市場(chǎng)領(lǐng)域顯然是不現(xiàn)實(shí)的，研發(fā)和制造成本、研發(fā)和制造周期都是無法在短期內(nèi)克服的困難。比

3、較折中的方案是在現(xiàn)有的設(shè)計(jì)平臺(tái)上提高集成度或改進(jìn)互聯(lián)方式。提高集成度的一個(gè)方法是，將所有外圍電路所包含的控制芯片和電子元件，傳感器等預(yù)先集成在一塊印刷電路板上，然后將該電路板與貫占有功率芯片的絕緣基板通過焊接方式互連，并同時(shí)與引線框架連接，最后一起封裝在統(tǒng)一模塊塑封體內(nèi)。二、智能功率模塊相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析二、智能功率模塊相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析2012年，我國(guó)電子器件制造行業(yè)累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資額為2027.0億元；3（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)

4、模穩(wěn)步擴(kuò)大2010年，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)銷售收入達(dá)63945億元，較2005年（31010億元）翻一番，五年間年均增速超過15%；出口占全國(guó)外貿(mào)出口的比重一直保持在30%以上；彩電、微型計(jì)算機(jī)、手機(jī)等主要整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量分別達(dá)1.2億臺(tái)、2.5億臺(tái)和10億部，均占全球總產(chǎn)量40%以上，五年間年均增速分別為7.4%、24.9%和26.9%；規(guī)模以上電子信息制造業(yè)從業(yè)人員達(dá)880萬人，比2005年增長(zhǎng)329萬人，占全國(guó)工業(yè)從業(yè)人員比重從

5、2005年的8%提高到10%。電子信息制造業(yè)“十一五”規(guī)模指標(biāo)增長(zhǎng)情況表指標(biāo)2005年2010年年均增長(zhǎng)（%）銷售收入（億元）310106394515.6利潤(rùn)（億元）1358282515.8出口額（億美元）2682591217.1從業(yè)人員（萬人）5518809.8（二）結(jié)構(gòu)調(diào)整初見成效技術(shù)升級(jí)換代加快，高端產(chǎn)品增速強(qiáng)勁。2010年，平板電視、筆記本電腦占彩電和計(jì)算機(jī)比重均已超過75%，多條集成電路12英寸線、首條六代液晶面板線建成投產(chǎn)。