機(jī)械頂崗實(shí)習(xí)報(bào)告總結(jié)

1、機(jī)械頂崗實(shí)習(xí)報(bào)告總結(jié)機(jī)械頂崗實(shí)習(xí)報(bào)告總結(jié)制造技術(shù)錄像總結(jié)通過(guò)觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過(guò)線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。通過(guò)觀看此次錄像，我

2、初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。2.線條要盡量寬，盡量減少過(guò)線孔，減少并行的線條密度。操作步驟：1、準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點(diǎn)，使焊件均勻受熱。3、熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并濕潤(rùn)焊點(diǎn)。4、移開(kāi)焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。