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1、1、各引腳電容靠近各自引腳放置,越近越好;2、芯片底部接地,并打多個(gè)過(guò)孔背部盡量鋪放大面積銅散熱用;3、10腳0.1UF電容地最好接芯片11腳或12腳到芯片地,不要太繞,見(jiàn)此圖走線;4、圖中二極管建議使用SS34;5、圖中電感建議使用電感量為1022UH;電流為設(shè)定輸出電流的1.5倍。應(yīng)用注意事項(xiàng):1.圖中打的器件,在畫(huà)板的時(shí)候必須放置相對(duì)應(yīng)的引腳最近處;2.圖中10腳對(duì)電容0.1UF,在畫(huà)板時(shí)電容地優(yōu)先接到芯片7腳,此電容為芯片內(nèi)部供
2、電濾波用;3.IC芯片底部散熱片(焊盤(pán))需接地,并通過(guò)多個(gè)通孔(3343)與背部銅皮相連,背部銅皮應(yīng)做到設(shè)計(jì)最大面積來(lái)給予散熱,也可適當(dāng)露銅更優(yōu);4.圖中RX和CX位號(hào)為EMI預(yù)留元件,應(yīng)用時(shí)兩元件靠近D1二極管放置效果最為理想,如不需EMI測(cè)試可不要;5.圖中RL和CL位號(hào)為高壓輸入9V以上必須使用,輸入通電可降低瞬態(tài)電壓,以免損壞IC;6.如充單節(jié)4.2V鋰電池可把圖中13腳(CS端)懸空不接,如接到10腳則為充8.4V鋰電池;7.
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