微晶石施工注意事項(xiàng)

1、一、施工注意事項(xiàng)一、施工注意事項(xiàng)三、臺(tái)式鋸切割要點(diǎn)三、臺(tái)式鋸切割要點(diǎn)微晶理石要比一般拋光磚厚，最好采用直徑為300㎜鋸片，在臺(tái)式介磚機(jī)上切割。使用直徑小于300㎜鋸片切割時(shí)，由于轉(zhuǎn)速慢，不夠鋒利，極易造成開(kāi)裂。推薦鋸片：卓遠(yuǎn)微晶理石專(zhuān)用金剛鋸片。一片切割300米左右就要及時(shí)更換，而一般市面上手提切割機(jī)的鋸片約20元片，此種鋸片禁止用于切割微晶理石和精工珍石。切割時(shí)推動(dòng)不宜太快或時(shí)快時(shí)慢。切割到磚尾部要注意減速，避免崩角開(kāi)裂。切割微晶理石

2、控制速度在90秒米的速度推進(jìn)。四、水刀切割：四、水刀切割：帶弧狀切割，或在磚中間挖空，只能在水刀上切割，用手提切割機(jī)切割極易造成轉(zhuǎn)彎處開(kāi)裂。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)：A、因微晶理石有23㎜的晶體表層，切割不當(dāng)時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生輕微崩邊角和崩面的現(xiàn)象。故要求五、切割五、切割切割時(shí)，請(qǐng)注意操作，避免產(chǎn)品損壞浪費(fèi)，影響到鋪貼效果。進(jìn)行直線切割時(shí)，應(yīng)當(dāng)采用手動(dòng)切割機(jī)。用劃痕輪刻劃原石產(chǎn)品時(shí)，建議使用比平常大的力量，迅速一次切割完畢。出現(xiàn)困難時(shí)，最好使用水冷

3、鉆石盤(pán)刀切割鉆頭，確保使用適合于產(chǎn)品的盤(pán)刀。操作結(jié)束后，不要忘記把留在鉆石鉆頭內(nèi)的產(chǎn)品碎片清理掉。六、鉆孔六、鉆孔盡管可常規(guī)角度的砂輪機(jī)從背后修整產(chǎn)品，以獲得適當(dāng)?shù)暮穸冗M(jìn)行鉆孔，但這樣做有風(fēng)險(xiǎn)，且耗費(fèi)時(shí)間。建議使用水冷鉆石鉆頭，并把鉆頭安裝在不發(fā)出回響的鉆孔機(jī)上。鉆孔必須輕輕進(jìn)行，隨時(shí)釋放鉆頭上的壓力，把產(chǎn)品固放在平整堅(jiān)實(shí)的表面上，最好從磚的背面開(kāi)鉆，用自來(lái)水冷卻鉆頭，并經(jīng)常磨尖。七、清洗七、清洗一旦鋪貼工作完成后，要清潔產(chǎn)品表面并除掉

4、所有密封膠。公司推薦使用稍微粗面的刷子或植物纖維細(xì)繩沾上中性洗滌劑溶液或5%鹽酸溶液來(lái)清潔。初步清潔完畢后，再用真空吸塵器來(lái)清潔，最后再用條干凈的布擦干凈。如果還有污漬，請(qǐng)?jiān)僦貜?fù)上述過(guò)程。（四）干掛注意事項(xiàng)（四）干掛注意事項(xiàng)以下資料供參考使用，具體的瓷板上墻項(xiàng)目的設(shè)計(jì)選型，由負(fù)責(zé)該項(xiàng)目設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)師確定：一、產(chǎn)品方面：一、產(chǎn)品方面：1、我公司的微晶理石，背面是抗彎強(qiáng)度很高的瓷質(zhì)坯底；表面為光澤度很高的晶質(zhì)層，強(qiáng)度稍低，請(qǐng)注意表面保護(hù)，防止

5、刮花；2、切割加工所用機(jī)具，建議使用轉(zhuǎn)速較高，鋸片上金剛砂顆粒較細(xì)的切割機(jī)具，防止微晶玻璃層出現(xiàn)毛邊現(xiàn)象；3、干掛微晶理石建議采用機(jī)械連結(jié)形式，其主要承載受力部位是底層的陶瓷磚坯，若采用開(kāi)側(cè)槽式工藝干掛，其坯底層厚度建議≥13mm，厚度允許偏差5%；二、瓷板上墻兩種常見(jiàn)承載形式：二、瓷板上墻兩種常見(jiàn)承載形式：1、背栓式1）、背栓原理背栓安裝一般由背栓套和螺桿兩部分構(gòu)成，將背栓套插入已鉆成型的鉆孔中，通過(guò)專(zhuān)業(yè)工具使螺桿旋入或壓入背栓套，使