廢棄電路板DIP封裝IC芯片的回收方法研究.pdf

1、隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的報廢數(shù)量已經(jīng)達到高峰階段。作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)，印刷電路板(PCB)是電子電器產(chǎn)品中重要的組成部分，隨著廢棄電路板廢棄數(shù)量的增加，廢棄電路板DIP封裝IC芯片的數(shù)量也呈現(xiàn)急劇上升的趨勢。
　　 廢棄電路板上拆卸的元器件中含有大量可再利用的高價值DIP封裝元器件，而且這些元器件中含有大量的有害物質(zhì)，如果將這些可再次利用的DIP封裝元器件與線路板一起進行處理，不僅會造成大量可再生資源的浪費，而且會對環(huán)境產(chǎn)

2、生很多不利的影響。因此開展廢棄電路板DIP封裝IC芯片的回收方法研究已迫不及待。
　　 本文提出了基于回收策略的回收工藝，建立了定量評估回收成本-收益模型，并結(jié)合兩種回收的電子芯片對經(jīng)濟性模型加以說明，并對提高回收經(jīng)濟性提出了一些建議。提出了廢棄電路板DIP封裝芯片的拆除工藝，并通過自主設(shè)計研發(fā)的脫焊設(shè)備進行了系列拆卸實驗，得到了最佳拆卸參數(shù)。分析了DIP封裝IC芯片引腳變形的原因，比較了國內(nèi)外現(xiàn)有的引腳整形方法和設(shè)備，提出了一