amd第三代移動版apu技術(shù)解析

1、AMD第三代移動版APU技術(shù)解析面對移動互聯(lián)的浪潮，AMD終于在2014年4月29日亮出了底牌：全新的Beema和Mullins，作為APU第三代產(chǎn)品，這次全新的升級將重點放在了低功耗上，讓其更加適應(yīng)移動設(shè)備的需求，進一步將APU低功耗、高性能的宗旨發(fā)揚光大。其中Mullins更是完全摒棄了散熱風扇，讓X86平臺設(shè)備不再依賴風扇，這樣的特性可謂是意義重大。在參數(shù)方面，新一代的APUBeema和Mullins依舊采用臺積電28nm工藝、x

2、86架構(gòu)單芯多核SoC片上系統(tǒng)設(shè)計，不過與Kabini和Temash所采用的代號為Jaguar美洲虎的CPU架構(gòu)所不同的是，兩款新品已經(jīng)升級為Puma美洲獅架構(gòu)，而GPU架構(gòu)保持不變，依舊為GCN。除此之外，AMD還對兩款產(chǎn)品進行了產(chǎn)品線上的細分，從而產(chǎn)生不同層次的規(guī)格。按照AMD的命名規(guī)則，兩款產(chǎn)品下分兩大系列，分別為A系列和E系列，其中A系列主打高性能，E系列突出性價比。Beema在市場定位上偏重主流，主要面向主流和入門級筆記本電腦

3、、PC平板2合1設(shè)備。其A系列當中目前包含A66310A46210兩種型號，兩者主頻分別為2.4GHz和1.8GHz，均采用4核心設(shè)計，具備2MB二級緩存、128個流處理器，不過GPU的頻率有所區(qū)別，分別為800MHz和600MHz。而E系列中，兩款產(chǎn)品型號為E26110和E16010，前者為4核1.5GHz、2MB二級緩存、500MHz的繪圖核心頻率，而后者為雙核1.35GHz主頻、1MB二級緩存，GPU頻率為350MHz。核心數(shù)目上

4、的不同使得E系列兩款產(chǎn)品的TDP有所區(qū)別。無論架構(gòu)、效能還是安全性以及內(nèi)存控制和電源管理方面都有巨大的革新升級。目前移動終端市場上英特爾正在積極通過旗下的凌動產(chǎn)品拓展個人計算和通訊設(shè)備的占有率，甚至為此愿意繼續(xù)付出一定利潤來汲取更多的合作訂單。不過顯然AMD的Beema和Mullins的推出將會對其業(yè)務(wù)拓展形成不小的壓力，同時建倉成本也會相應(yīng)增加。而在主流的筆記本電腦方面，AMD目前繼續(xù)依靠Kaveri來把持高圖形性能和高性價比市場，這

5、款年初已經(jīng)開始推出的突出高性能表現(xiàn)的APU產(chǎn)品我們對此已經(jīng)不再陌生。其采用28nm工藝制造、傳統(tǒng)的雙芯系統(tǒng)設(shè)計，集成了雙核或4核心壓路機架構(gòu)的處理器，同樣是具備增強版GCN架構(gòu)的GPU，并支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)HSA和TrueAudio音頻技術(shù)，其熱設(shè)計功耗TDP控制在15W～35W，依然是同類市場上CPU和GPU性能平衡性表現(xiàn)最高的產(chǎn)品。通過Beema的發(fā)布，Kaveri顯然不再孤單，兩者在筆記本電腦產(chǎn)品上的配合，可以實現(xiàn)產(chǎn)品線上的補缺和重