X波段TR組件的小型化設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、有源相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)是當(dāng)今雷達(dá)的主流技術(shù)。隨著科技的不斷發(fā)展，我們對(duì)其核心部件——TR組件在體積、電性能及可靠性方面提出了更高的要求。采用低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)，能顯著減小TR組件體積，同時(shí)保證其電特性與可靠性，是當(dāng)今TR組件研究的熱門技術(shù)之一。本文針對(duì)X波段TR組件的技術(shù)要求，通過應(yīng)用LTCC技術(shù)，設(shè)計(jì)并完成了一款體積小于同類產(chǎn)品的TR組件。
　　 本文首先介紹了有源相控陣?yán)走_(dá)以及TR組件的一些基本知識(shí)，包括其發(fā)展史、基本

2、原理、主要優(yōu)點(diǎn)等，同時(shí)對(duì)本文要采用的MCM和LTCC等技術(shù)作了基本介紹，包括其分類、主要特點(diǎn)等，最后對(duì)本文的研究內(nèi)容進(jìn)行了介紹。
　　 在TR組件電路設(shè)計(jì)部分，本文對(duì)TR組件各部分(環(huán)行器、限幅器、高頻開關(guān)、低噪聲放大器、數(shù)控移相衰減器、功放等)的基本原理以及關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行了研究和分析，并對(duì)開關(guān)電路進(jìn)行了仿真。
　　 在前期仿真及實(shí)驗(yàn)部分，本文使用有限元分析軟件ANSYS對(duì)TR組件的電路基板進(jìn)行了溫度仿真，為實(shí)際應(yīng)用提供參

3、考；隨后進(jìn)行了LTCC微帶傳輸線損耗實(shí)驗(yàn)，對(duì)傳輸線產(chǎn)生損耗的原因進(jìn)行分析，并在矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等實(shí)驗(yàn)設(shè)備的幫助下，通過實(shí)際測(cè)試對(duì)LTCC微帶傳輸線的損耗以及減小方法進(jìn)行研究。上述仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果為TR組件的實(shí)際電路設(shè)計(jì)提供了參照和依據(jù)。
　　 在TR組件設(shè)計(jì)及加工部分，本文首先對(duì)LTCC技術(shù)的工藝流程、材料特性、設(shè)計(jì)規(guī)范等基本概念進(jìn)行了闡述，隨后結(jié)合LTCC技術(shù)工藝，參考之前的仿真和實(shí)驗(yàn)結(jié)果，設(shè)計(jì)并完成了LTCC TR組件電路基板。