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文檔簡介
1、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術(shù)是多芯片組件(MCM)技術(shù)中的一種高集成度多層布線封裝技術(shù)。由于其三維立體結(jié)構(gòu)能夠有效的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化,所以基于LTCC技術(shù)的毫米波電路已經(jīng)成為國內(nèi)外毫米波電路與技術(shù)的前沿和熱點(diǎn)。本文主要對Ka波段收發(fā)組件相關(guān)的無源部件進(jìn)行研究,提高了相應(yīng)無源部件的性能。
本文總結(jié)了LTCC技術(shù)特點(diǎn)以及其國內(nèi)外LTCC收發(fā)組件的發(fā)展動態(tài),并針對
2、LTCC技術(shù)展開了以下幾個方面的研究工作:
(1)分析了Wilkinson功分器和T型結(jié)功分器的電路原理,并用兩種結(jié)構(gòu)分別設(shè)計(jì)了一個功分器。
(2)對鍵合金絲和垂直互連通孔建立了理論模型和等效電路。通過改進(jìn)傳輸結(jié)構(gòu),改善了互連結(jié)構(gòu)的截止頻率和傳輸損耗。
(3)深入研究了LTCC濾波器小型化的設(shè)計(jì)方法。本文利用LTCC埋置元件設(shè)計(jì)了一個分立元件的低通濾波器,并提出了折疊邊緣耦合帶狀線濾波器的小型化
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