霧面錫電鍍工藝及鍍層性能測試

1、霧面錫電鍍工藝及鍍層性能測試程永紅(樂清市振業(yè)企業(yè)咨詢有限公司，浙江樂清325600)摘要：在原有的霧面錫電鍍工藝基礎(chǔ)上，增加了封閉工序。給出了工藝流程及各步驟的工藝規(guī)范。測試結(jié)果表明，鍍層48h中性鹽霧試驗、155℃8h恒溫試驗和270℃15s高溫試驗，外觀無明顯變化；l000h“雙85”濕熱試驗，未發(fā)現(xiàn)有錫須生長；封閉后的霧面錫鍍層仍有良好的可焊性。該工藝適合滾鍍、掛鍍及連續(xù)鍍。關(guān)鍵詞：霧面錫；電鍍錫；封閉；可焊性；性能測試中圖分類

2、號：TG174；TQ153文獻標識碼：B文章編號：1004—227X(20o6)06—0008—031前言鉛一錫合金因其良好的釬焊性能，且不會長錫須，被廣泛應(yīng)用于電子電鍍中。近來來，隨著無鉛化進程的推進，鉛一錫合金工藝已不適應(yīng)社會發(fā)展的需求。國外有半導(dǎo)體行業(yè)曾在管座局部鍍金(鍍銀)、外殼外引線鍍光亮錫llJ，但光亮錫鍍層不能滿足產(chǎn)品的特殊要求，特別是耐波峰焊接熱(270℃，15S)。因為鍍層和基體在焊接時需要同時經(jīng)受高溫，如果光亮鍍錫層

3、中夾雜有機物就容易造成半潤濕或不潤濕現(xiàn)象llJ。另外光亮鍍錫層生長錫須的可能性大，所以必須尋求新的替代工藝。霧面錫(又稱亞光錫或非光亮錫)層夾雜的添加劑成分少，柔軟性好，脆性小，且能耐高溫焊接，可以取代鉛一錫合金。但傳統(tǒng)的霧面錫工藝存在很多缺點：允許電流密度小(電流越大，鍍層越粗糙，并且鍍覆時間越長，鍍層越暗)，抗指紋能力較差，容易受到污染。筆者在原有工藝基礎(chǔ)上對鍍后處理進行了改進，增加了封閉工序，所獲得的鍍層具有抗指紋能力強、耐高溫焊

4、接、釬焊性能好且不會長錫須等優(yōu)點，該工藝適合滾鍍、掛鍍以及連續(xù)鍍。所鍍產(chǎn)品已得到國內(nèi)外客戶的認可。2工藝流程以109插針為例除油一水洗一酸洗一水洗一氰化鍍銅一水洗一活化一鍍霧面錫一水洗一中和一水洗一封閉一水洗一保護劑一水洗一離心一烘干。3工藝介紹31除油采用常規(guī)化學(xué)除油即可。32酸洗酸洗后工件表面光潔度大大提高。工藝規(guī)范為：NaNO3100—。120g／LH2SO4400—。500g／LHCll0～20mL／LXF一58～10mL／L粗

5、糙，鍍液的分散能力降低；過量時，容易出現(xiàn)水印、花斑。一般情況下，添加劑的補加通過滴定硫酸含量決定：每添加1份體積的H2sO4須添加01份體積的4#亞錫水。(5)溫度的影響：此工藝可常溫操作，但夏季由于溫度高，以及電鍍過程中會產(chǎn)生熱量，加速Sn2的氧化，導(dǎo)致鍍液惡化，因此也應(yīng)該配置冷凍機組，使溫度保持在30℃以下。(6)鍍液的處理：同光亮鍍錫一樣，采用相對分子質(zhì)量大的聚丙烯酰胺沉淀，也可用市售的SY800酸性鍍錫處理劑進行處理。36中和將

6、殘留在工件上的酸液中和掉，工藝規(guī)范為：37封閉在高溫作用下，封閉劑中的有效成分進入鍍層微孔，并在鍍層表面形成一層有機分子膜，將整個鍍層封閉。這層膜不影響電性能，而且在焊接過程中，會自動熔化，也不影響鍍層的焊接性能。封閉后的鍍層比未封閉的鍍層略白，更符合人們的視覺效果，而且這層膜具有疏水功能，能抗指紋，不易受到污染，使鍍層的耐蝕性能大大提高。工藝規(guī)范為：(YH05封閉劑為筆者研制，主要成分為含羧基化合物和非離子表面活性劑。)38保護劑保護