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文檔簡介
1、一.4層板層板PCB排版結構排版結構L1（TOPLAYER）1.9mil211610807.3mil(介電常數(shù):4.3)L2（GND）1.2milCe61milL3（VCC）1.2mil211610807.3mil(介電常數(shù):4.3)L4（BOTTOMLAYER）1.9mil說明：L1、L4為信號層，L2、L3為電源層；總厚度：79.50.0254＝2.0mm差分線寬6mil，5mil間距，阻抗值100歐姆；差分線寬5mil，4mil間
2、距，阻抗值100歐姆差分線寬7mil，6.5mil間距，阻抗值100歐姆二六層板疊層順序二六層板疊層順序TOP1.9mil21164.5milGND1.2milCe8.27milS11.2mil76282211616.9milVCC1.2milCe37.4milVDD1.2mil21164.5milBOT1.9mil總厚度：780.0254＝2.0mm外層線路：單端線6mil54Ω單端線4mil65Ω差分線6mil線寬16mil間距10
3、0Ω。第三層：單端線6.0mil56Ω單端線4mil68Ω差分線6mil線寬10mil間距100Ω。四.十層板疊層順序十層板疊層順序TOPlayer11.933133.9milGNDlayer20.6thince5.12milSIGlayer30.6211628milGNDlayer40.6thince5.12milSIGlayer50.67628213.2milSIGlayer60.6thince5.12milVCC1layer70.
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