電子電鍍廢水處理技術(shù)總結(jié)(春日飄雪原創(chuàng))

1、第頁（共11頁）1印制電路板（印制電路板（PCB）生產(chǎn)廢水處理總結(jié)）生產(chǎn)廢水處理總結(jié)1.廢水的來源、分類、水質(zhì)：廢水的來源、分類、水質(zhì)：序號廢水種類典型水質(zhì)（單位mglph值無量綱）廢水來源主要污染物1刷磨廢水pH:7.6Cu2:2.5COD:40，濁度:18NTU電導(dǎo)率350μscm基板表面的滾刷刷磨、無紡布浮石轉(zhuǎn)刷磨刷清洗水銅粉、樹脂粉、Cu2、微量油脂、火山灰等2低濃度重金屬廢水Cu2≤50COD≤40，電導(dǎo)率350μscm全板鍍

2、銅、微蝕、酸洗、活化清洗水；成型、超聲波后等多級清洗水重金屬離子主要為Cu2，及其它可溶性鹽3絡(luò)合銅廢水pH:4~5Cu2:25NH3N20COD:250~400化銅、堿性蝕刻、過硫酸銨硫酸微蝕清洗水銅氨、EDTA、檸檬酸鹽、酒石酸鹽、甲醛等絡(luò)合物及有機物4油膜廢水pH12COD10000剝膜、顯影液及清洗水含羧酸的丙乙烯酸樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、環(huán)氧樹脂、少量的感光起始劑、填充料、色料、溶劑消泡劑，弱堿、強堿等5含氰廢水pH：5~6

3、COD：20~40鍍金清洗水CN6含鎳廢水pH：4~5COD：40~50化鎳、鍍鎳清洗水氨基磺酸鎳7綜合廢水pH：≤7COD：≤200除1~6類廢水外的其它廢水，如脫脂、整孔、膨松等清洗水重金屬、有機物酸性蝕刻廢液氯化鐵、氯化銅脫脂廢液酸性清潔劑微蝕槽液硫酸雙氧水、過硫酸銨或過硫酸鈉蓬松槽液酸性有機溶液堿性蝕刻槽液氨水、氯化銨剝錫鉛槽液氟化銨、雙氧水、硝酸鍍鎳、鍍金槽液堿性清潔劑、浸酸液噴錫槽液5%硫酸、含鹵化有機物8廢槽液剝掛架槽液硝

4、酸2.處理工藝及設(shè)計參數(shù)處理工藝及設(shè)計參數(shù)2.1刷磨廢水刷磨廢水（1）工藝流程曝氣堿PACPAM第頁（共11頁）3（2）設(shè)計、控制參數(shù)序號池體名稱設(shè)計控制參數(shù)1調(diào)節(jié)池HRT:4~6hr，氣水比5:12混凝池HRT:10~15min，攪拌機約60rpm，ph值8~9，PAC投加量300ppm3絮凝池HRT:10~15min，攪拌機約30rpmPAM投加量3~5ppm4沉淀池表面負荷Q：0.4~0.5m3m2.h5砂濾池塔濾速8~10mh6

5、清水池有效容積一般不小于回用水泵的10min的流量，不回用時排放2.2低濃度重金屬廢水低濃度重金屬廢水（1）工藝流程（2）設(shè)計、控制參數(shù)序號池體名稱設(shè)計控制參數(shù)1調(diào)節(jié)池HRT:6~8hr，氣水比5:12PH調(diào)整池HRT:10~15min，攪拌機約60rpm，ph值8~9，PAC投加量300~400ppm（備用，僅在回用系統(tǒng)不能正常工作時投加）3備用池HRT:10~15min，攪拌機約30rpmPAM投加量3~5ppm（備用，僅在回用系統(tǒng)