智能卡柔性電路板產(chǎn)品引入電鍍薄金工藝的項目管理實踐.pdf

1、智能卡的發(fā)展已經(jīng)有30多年的歷史。其應(yīng)用已經(jīng)遍及人們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€方面，從手機卡、銀行卡到交通卡，甚至我們的身份證、社?？?，都少不了智能卡。據(jù)報道，我國2011年全年移動電話卡銷售數(shù)量達到9億張，社保卡新增發(fā)卡9600萬張，全年新增金融IC卡1400萬張。到2014年，首批二代身份證（十年有效期）到期將又一次帶動中國身份證IC卡市場的增長。智能卡市場的暴漲，引發(fā)了芯片供應(yīng)商的你爭我奪，競爭尤其激烈，芯片模塊的價格也直線下滑。
　　

2、2005年，英飛凌開發(fā)了FCOS(Flip Chip On Substrate)技術(shù)，給智能卡芯片封裝領(lǐng)域帶來了革命性的突破。FCOS技術(shù)采用了新的材料，運用芯片倒裝的技術(shù)，減小芯片與模塊的接觸距離，減小了模塊尺寸，提高了模塊的耐磨性和韌性。雖然FCOS有技術(shù)的優(yōu)勢，與傳統(tǒng)Wire Bonding封裝模塊相比成本優(yōu)勢并不明顯，在價格戰(zhàn)中舉步維艱。
　　作為一家FCOS載帶供應(yīng)商，我們一直被客戶要求降價，但是卻一直沒有行之有效降低成

3、本的辦法。我們的競爭對手先我們一步制造出了薄金載帶，并憑借成本和價格優(yōu)勢搶奪了很多市場份額，促使我們決定開發(fā)自己的薄金生產(chǎn)工藝。
　　本文課題是正是這家FCOS載帶供應(yīng)商引入電鍍薄金的項目。論文將項目分成四個階段，在每個階段中運用項目分解表、關(guān)鍵路徑法、責任矩陣、風險分析等項目管理方法，對項目進行規(guī)劃、實施和監(jiān)控。薄金項目從2011年12月開始立項，到2012年3月結(jié)束，已經(jīng)成功的將FCOS薄金載帶從無到有轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。
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