柔性嵌入式中文顯示智能卡的研制.pdf

1、目前電子產(chǎn)品對系統(tǒng)集成度的要求越來越高，這給微系統(tǒng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與微細(xì)間距封裝工藝帶來了新的要求。對微系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)及封裝制造工藝分開進(jìn)行研究的方式已漸漸不能適應(yīng)于諸如可視型智能卡等尺寸更小、集成度更高的系統(tǒng)的開發(fā)工作。為了研制系統(tǒng)高密度集成的柔性嵌入式中文顯示智能卡，必須對各個研究環(huán)節(jié)進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)，在樣品的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)時就需要綜合考慮后續(xù)的智能卡多組件封裝的工藝。 本文從中文顯示智能卡的系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、集成電路程序設(shè)計(jì)、智

2、能卡三維整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以及超精細(xì)間距封裝工藝的研究等四大方面，對新型嵌入式中文顯示智能卡的系統(tǒng)開發(fā)及樣品制備展開了全面的研究與實(shí)踐。論文采用智能卡“雙微控制器”的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案，通過為智能卡系統(tǒng)引入兩個微控制器來解決目前智能卡系統(tǒng)由于安全性的限制而無法實(shí)現(xiàn)更多擴(kuò)展功能的問題。在確定系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，論文研究了柔性可視型智能卡的電源控制設(shè)計(jì)以及智能卡的系統(tǒng)仿真等問題。同時，本論文對可視型智能卡的一個重要的技術(shù)瓶頸，即柔性薄膜基板上的多組件微

3、細(xì)間距封裝問題進(jìn)行了深入的研究，著重對應(yīng)用于超精細(xì)間距封裝的柔性薄膜電路基板進(jìn)行了電路設(shè)計(jì)與制版，在基板設(shè)計(jì)中提出了為配合封裝工藝需要對各組件熱膨脹系數(shù)失配的補(bǔ)償，并進(jìn)行了柔性薄膜基板電路結(jié)合超精細(xì)間距封裝工藝的協(xié)同設(shè)計(jì)，最后通過工藝的研究與實(shí)踐，成功地實(shí)現(xiàn)了在柔性薄膜基板上進(jìn)行多組件精細(xì)間距的封裝，得到了一組可行的微系統(tǒng)封裝工藝流程與參數(shù)，最終成功地研制獲得了柔性中文顯示智能卡樣品。該樣品在符合IS07816國際智能卡尺寸標(biāo)準(zhǔn)的柔性塑