alsic電子封裝材料熱導(dǎo)率以及散熱特性

1、AlSiC介紹ALSIC微電子封裝材料是西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學(xué)合作開發(fā)的新一代電子產(chǎn)品。明科公司（XianMiqamMicroelectronicsMaterialsCo.Ltd）是目前國(guó)內(nèi)唯一一家可以生產(chǎn)這種材料的企業(yè)。鋁碳化硅（AlSiC）金屬基熱管理復(fù)合材料，是電子元器件專用電子封裝材料，主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的電子封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。AlSiC的性

2、能特點(diǎn)■AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200WmK）和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5106K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣，整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高?！鯝lSiC是復(fù)合材料，其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整，因此電子產(chǎn)品可按用

3、戶的具體要求而靈活地設(shè)計(jì)，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的?！鯝lSiC的密度與鋁相當(dāng)，比銅和Kovar輕得多，還不到CuW的五分之一，特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用?！鯝lSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是WCu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環(huán)境子產(chǎn)品，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)是一項(xiàng)巨大的技術(shù)

4、進(jìn)步；使用西安明科微電子材料有限公司生產(chǎn)的AlSiC就是支持民族工業(yè)，為相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化做貢獻(xiàn)。優(yōu)越的性能使AlSiC比WCu、Mo、BeO、Kovar、MoCu、AlN、AlSi、Al2O3等現(xiàn)用電子封裝材料具有更廣闊的使用空間。我們強(qiáng)烈建議您能使用我們的電子產(chǎn)品，并提出寶貴意見。我們歡迎各種形式、各種意義上的合作，為振興民族工業(yè)而共同努力。2007年，1GBDDR2667內(nèi)存的價(jià)格好不容易跌到了230元的超低價(jià)位，卻在暑促到來之際，

5、突然之間大幅上漲。一下子沖破了300元大關(guān)，并攀升至320元的高價(jià)位。這樣的情形一直延續(xù)到了2007年9月中旬，當(dāng)學(xué)生購機(jī)高潮結(jié)束之后，內(nèi)存價(jià)格才算是大幅回落。目前來看，筆記本內(nèi)存的價(jià)格已經(jīng)非常便宜，1GBDDR2667內(nèi)存的價(jià)格甚至已經(jīng)跌到了最低160元。然而就是這個(gè)時(shí)候，內(nèi)存市場(chǎng)的價(jià)格體系也是最為脆弱的。經(jīng)過了價(jià)格暴跌之后，內(nèi)存價(jià)格極有可能出現(xiàn)反彈，如果各位筆記本用戶不是以“炒貨”目的購買內(nèi)存，那么現(xiàn)在出手肯定是最好的時(shí)機(jī)！內(nèi)存價(jià)格