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文檔簡介
1、PADSLayout中英文對照[20111273:04:00|By:searover79]PADSPCB：一Setup1、Preference優(yōu)先設(shè)置⑴global◆PickRadius捕捉半徑◆KeepSameViewonWindowResize設(shè)計(jì)環(huán)境窗口變化是否保持同一視圖◆ActiveLayerComestoFront激活的曾顯示在最上面層◆MinimumDisplayWidth最小顯示線寬，如果當(dāng)前PCB板中有小于這個(gè)值的線寬
2、時(shí)，則此線不以其真實(shí)線寬顯示而只顯示其中心線◆Dragattach附屬拖動(dòng)◆Drag放下拖動(dòng)對象就可完成移動(dòng)◆NoDragMove禁止采用拖取移動(dòng)方式⑵Design◆StretchTraceDuringComponentMove移動(dòng)元件時(shí)保持走線鏈接◆Miter倒角◆KeepSignalPartName保持信號(hào)和元件名稱◆IncludeTracesnotAttached定義一個(gè)區(qū)域時(shí)，內(nèi)部包含的和塊內(nèi)沒有相同網(wǎng)絡(luò)的連接也作為塊的一部分◆
3、LineTraceAngle2D和走線的角度◆Drilloversize對沉銅進(jìn)行全景補(bǔ)償⑶Routing◆GenerateTears產(chǎn)生淚滴Width熱焊盤連接線的線寬Min.Spoke最少連接線，一個(gè)熱焊盤上至少有幾根連接線PadShape焊盤形狀Floodover填滿，創(chuàng)建完全連接的熱焊盤thogonal正交，連線和焊盤的連接角度為正交NoConnect不形成熱焊盤RoutedPadThermals元件的焊盤也可以形成熱焊盤Sho
4、wGenernalPlaneIndicats是否顯示內(nèi)層的熱焊盤，關(guān)閉這個(gè)選項(xiàng)，熱焊盤就表現(xiàn)為通常的焊盤了RemoveIsolatedCopper移除孤立的銅皮RemoveviolatingThermalSpokes移除沖突的熱焊盤連接，違反規(guī)則的連接線應(yīng)該被移除◆AutoDimensioning自動(dòng)尺寸標(biāo)注GeneralSettings通用設(shè)置Draw1st起點(diǎn)標(biāo)注線Draw2nd終點(diǎn)標(biāo)注線PickGap測量點(diǎn)到尺寸標(biāo)注線一端之間的距
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