溫度曲線的設(shè)置

1、回流焊溫度曲線的設(shè)定方法回流焊溫度曲線的設(shè)定方法作者：宋嘉寧部門：移動通信事業(yè)部在單板組裝工藝中，回流焊溫度曲線的設(shè)置至關(guān)重要，直接影響元器件的焊接質(zhì)量。設(shè)置過程中需要對回流焊溫度曲線進(jìn)行測試，一般采用能隨PCB板一同進(jìn)入爐膛內(nèi)的爐溫測試儀進(jìn)行測試，測量采用K型熱電偶（依測量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜測試后將爐溫測試儀數(shù)據(jù)導(dǎo)入PC專用測試軟件，進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析處理，打印出PCB組件溫

2、度曲線。首先，需要了解影響回流焊溫度的因素。一、錫膏：不同金屬含量的錫膏溫度要求也有所不同；二、PCB板：材質(zhì)、層數(shù)、尺寸、厚度等均會影響回流焊溫度；三、元器件的封裝形式、尺寸以及在PCB板上的分布情況；四、回流焊設(shè)備的加熱方式、溫區(qū)數(shù)量、排風(fēng)量等性能；其次，在錫膏廠商推薦的溫度曲線的基礎(chǔ)上，結(jié)合元器件廠商，尤其BGA類器件生產(chǎn)廠商推薦的溫度曲線，綜合考慮，初步擬定溫度曲線XG0；這個過程，需要注意非氣密性封裝器件的最高耐溫，如果耐溫低

3、于235℃，一般情況下需要跳過爐后手工焊接。最后，用爐溫測試儀進(jìn)行測量和調(diào)整，反復(fù)測量調(diào)整，直至最終的溫度曲線滿足產(chǎn)品的質(zhì)量要求。在此過程中，注意熱電偶的位置，通常情況下，PCB板的四角和中心位置要固定熱電偶，另外最重或最大的BGA器件下面也要固定熱電偶。其他注意事項：a.將測試板與爐溫測試儀一起放入爐膛時注意爐溫測試儀距離待測試PCB板距離在100mm以上以免熱量干擾。b.相關(guān)實(shí)驗數(shù)據(jù)表明:回流焊爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡

4、因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測試及生產(chǎn)。c.溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時間回流焊峰值溫度回流焊時間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求因測試點(diǎn)熱容量的不同以及表征回流焊爐性能的溫度不均勻性因素幾個測試點(diǎn)溫度曲線將會存在一定差異。d.溫度曲線的記錄:除打印出的溫度曲線外要表明各參數(shù)要求的范圍及實(shí)際值設(shè)備的設(shè)定值測試點(diǎn)位置分布及測試板投入方向以及測定時間及結(jié)果判定等。e.測定頻度:原則上每周一