幾種鍵合引線的詳細(xì)對(duì)比

1、幾種鍵合引線的詳細(xì)對(duì)比鍵合金絲鍵合銅線鋁鍵合線鍵合金絲鍵合金絲，作為應(yīng)用最廣泛的鍵合絲來說在引線鍵合中存在以下幾個(gè)方面的問題：1，Au2Al金屬學(xué)系統(tǒng)易產(chǎn)生有害的金屬間化合物[這些金屬間化合物晶格常數(shù)不同力學(xué)性能和熱性能也不同反應(yīng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生物質(zhì)遷移從而在交界層形成可見的柯肯德爾空洞(KirkendallVoid)使鍵合處產(chǎn)生空腔電阻急劇增大破壞了集成電路的歐姆聯(lián)結(jié)導(dǎo)電性嚴(yán)重破壞或產(chǎn)生裂縫易在此引起器件焊點(diǎn)脫開而失效。2，金絲的耐熱性差金的

2、再結(jié)晶溫度較低(150℃)導(dǎo)致高溫強(qiáng)度較低。球焊時(shí)焊球附近的金絲由于受熱而形成再結(jié)晶組織若金絲過硬會(huì)造成球頸部折曲焊球加熱時(shí)金絲晶粒粗大化會(huì)造成球頸部斷裂3，金絲還易造成塌絲現(xiàn)象和拖尾現(xiàn)象嚴(yán)重影響了鍵合的質(zhì)量4，金絲的價(jià)格昂貴導(dǎo)致封裝成本過高。鍵合鋁線鍵合鋁線，Al21%Si絲作為一種低成本的鍵合絲受到人們的廣泛重視國(guó)內(nèi)外很多科研單位都在通過改變生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)各種替代金絲的Al21%Si絲但仍存在較多問題：1，普通Al21%Si在球焊時(shí)

3、加熱易氧化生成一層硬的氧化膜此膜阻礙球的形成而球形的穩(wěn)定性是Al21%Si鍵合強(qiáng)度的主要特性。實(shí)驗(yàn)證明金絲球焊在空氣中焊點(diǎn)圓度高Al21%Si球焊由于表面氧化的影響空氣中焊點(diǎn)圓度低2，Al21%Si絲的拉伸強(qiáng)度和耐熱性不如金絲容易發(fā)生引線下垂和塌絲3，同軸Al21%Si的性能不穩(wěn)定特別是伸長(zhǎng)率波動(dòng)大同批次產(chǎn)品的性能相差大且產(chǎn)品的成材率低表面清潔度差并較易在鍵合處經(jīng)常產(chǎn)生疲勞斷裂。鍵合銅絲鍵合銅絲，早在10年前銅絲球焊工藝就作為一種降低成

4、本的方法應(yīng)用于晶片上的鋁焊區(qū)金屬化。但在當(dāng)時(shí)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)封裝形式為18～40個(gè)引線的塑料雙列直插式封裝(塑料DIP)其焊區(qū)間距為150～200μm焊球尺為100～125μm絲焊的長(zhǎng)度很難超過3mm。所以在大批量、高可靠的產(chǎn)品中金絲球焊工藝要比銅絲球焊工藝更穩(wěn)定更可靠。然而隨著微電子行業(yè)新工藝和新技術(shù)的出現(xiàn)及應(yīng)用當(dāng)今對(duì)封裝尺寸和型式都有更高、更新的要求。首先是要求鍵合絲更細(xì)封裝密度更高而成本更低。因此銅鍵合絲又引起了人們的重視。無錫市霍尼科