bga的返修及植球工

1、BGA的返修及植球工藝簡(jiǎn)介By佚名BGA的返修及植球工藝簡(jiǎn)介一：普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理：採(cǎi)用熱氣流聚集到表面組裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在於加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好，爲(wèi)防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。二：BGA的返修使用HT

2、996進(jìn)行BGA的返修步驟：1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨(jìng)、平整，可採(cǎi)用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗乾淨(jìng)。2：去潮處理由於PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。3：印刷焊膏因爲(wèi)表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須採(cǎi)用BGA專用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質(zhì)量，如

3、不合格，必須將PCB清洗乾淨(jìng)並涼幹後重新印刷。對(duì)於球距爲(wèi)0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上塗刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐裏，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程式走完，在溫度最高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。4：清洗焊盤用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理乾淨(jìng)、平整，可採(cǎi)用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。5：去潮處理由於

4、PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。6：印刷焊膏因爲(wèi)表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須採(cǎi)用BGA專用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢後必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗乾淨(jìng)並涼幹後重新印刷。對(duì)於球距爲(wèi)0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上塗刷膏狀助焊劑。7：貼裝BGA如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已

5、經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理後再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理後才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下：A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等於或略小於焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多餘的焊球用鑷子撥（取）下來(lái)，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開(kāi)模板，檢查並補(bǔ)齊。C）手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上