電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝

1、1第一章概述11電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝111現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)當(dāng)前，電子技術(shù)廣泛地應(yīng)用于國(guó)防、國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門以及人民生活等各個(gè)領(lǐng)域。由于生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，新工藝和新材料應(yīng)用，超小型化元器件和中大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的研制和推廣，使電子設(shè)備在電路上和結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生巨大的變化。小型化、超小型化、微型化結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)，使得一些傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法逐漸被機(jī)電結(jié)合、光點(diǎn)結(jié)合等新技術(shù)所取代，再加上電子設(shè)備要適應(yīng)更加廣泛的用途和惡劣苛刻的工作環(huán)境，就使當(dāng)

2、代電子設(shè)備具有不同于過(guò)去的特點(diǎn)。這些特點(diǎn)可歸納為以下幾方面：1設(shè)備組成較復(fù)雜，組裝密度大現(xiàn)代電子設(shè)備要求具有多種功能，設(shè)備組成較復(fù)雜，元器件、零部件數(shù)量多，且設(shè)備體積要小，組裝密度大。尤其是超大規(guī)模集成電路及其衍生的各種功能模塊的出現(xiàn)，使電子設(shè)備的組裝密度較過(guò)去提高了很多。2設(shè)備使用范圍廣，所處的工作環(huán)境條件復(fù)雜。現(xiàn)代電子設(shè)備往往要在惡劣而苛刻的環(huán)境條件下工作。有時(shí)要承受高溫、低溫和巨大溫差變化；高濕度和低氣壓；強(qiáng)烈的沖擊和振動(dòng)；外界的

3、電磁干擾等。這些都會(huì)對(duì)電子設(shè)備的正常工作產(chǎn)生影響。3設(shè)備可靠性要求高、壽命長(zhǎng)現(xiàn)代電子設(shè)備要求具有較高的可靠性和足夠的工作壽命?？煽啃缘偷碾娮釉O(shè)備將失去使用價(jià)值。高可靠性的電子設(shè)備，不僅元器件質(zhì)量要求高，在電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中都要作出較大的努力。4設(shè)備要求高精度、多功能和自動(dòng)化3比重，直接關(guān)系到電子設(shè)備的性能和技術(shù)指標(biāo)（條件）的實(shí)現(xiàn)。電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝的任務(wù)就是以結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為手段，保證所設(shè)計(jì)的電子設(shè)備在既定的工作環(huán)境條件和使用要求下

4、，達(dá)到技術(shù)條件所規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，并能穩(wěn)定可靠地完成預(yù)期的功能，即保證電子設(shè)備的可靠性。113《電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝》課程內(nèi)容《電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》包含了力學(xué)、機(jī)械學(xué)、材料學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、化學(xué)、美學(xué)、環(huán)境科學(xué)等多門基礎(chǔ)學(xué)科的內(nèi)容，是一門綜合性的應(yīng)用型邊緣學(xué)科，作為一門課程，它的內(nèi)容只能涉及電子設(shè)備機(jī)構(gòu)與工藝的最基本內(nèi)容，具體包括以下內(nèi)容：1.電子設(shè)備的工作環(huán)境及其對(duì)設(shè)備的要求；2.可靠性及提高可靠性的方法；3.電子產(chǎn)品常用材料的防腐