手機設計、研發(fā)與制造全過程_第1頁
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文檔簡介

1、手機設計、研發(fā)與制造全過程現(xiàn)在的手機已經(jīng)漸漸脫離了單純通訊工具的身份,逐漸轉(zhuǎn)變成為一個多媒體和信息的終端設備,未來日常的溝通、娛樂、理財?shù)然顒?,都是可以透過手機來進行。當大家在每一次看到一部新奇而又擁有高性能、鮮亮的外觀設計的手機出現(xiàn)時,各位是否有這樣的好奇心,這樣的手機到底是怎么設計和制造出來的呢?所以今天我們嘗試用一個技術(shù)的客觀角度,來簡單描述手機設計部門的構(gòu)造與及部門與部門之間的關(guān)系,最后向大家展示手機由制造到面世前的種種測試,好

2、讓大家更進一步了解手機,更加珍惜你的愛機,或許你日后不會輕易的更換它了吧!一、手機的結(jié)構(gòu)和組成一首先給各位講一下手機的結(jié)構(gòu)和組成部份:1、評估ID圖,確認其可行性,根據(jù)工藝、結(jié)構(gòu)可行性提出修改意見;2、建模前根據(jù)PCBA、ID工藝估算基本尺寸;3、根據(jù)ID提供的線框構(gòu)建線面。所構(gòu)線面需有良好的可修改性,以便后面的修改。線面光順、曲面質(zhì)量好,注意拔模分析;4、分件時要注意各零件要避免出現(xiàn)銳角,以免倒圓角后出現(xiàn)大的縫隙。各零件之間根據(jù)需要預

3、留適當?shù)拈g隙;5、采用TOPDOWN設計思想建立骨架文件,各零件間盡量避免出現(xiàn)相互參考的情況;6、翻蓋機的主要問題。要注意預壓角的方向,以及打開和運轉(zhuǎn)過程中FLIP和HOUSING之間的干涉。如果轉(zhuǎn)軸處外觀為弧形,需注意分件后FLIP轉(zhuǎn)軸處過渡自然,以免與HOUSING上蓋干涉;7、如有手寫筆,則建模前需討論其固定方式以預留其空間。一般筆粗3~4mm,少數(shù)有到5mm的;8、IO口不宜太深,否則數(shù)據(jù)線插入時,端口會與機殼干涉;9、預留螺絲

4、孔空間(ID設計FLIP時應充分考慮螺絲孔位,設計美觀的螺絲孔堵頭)10、按鍵設計時需注意預留行程空間,讓開螺絲孔位;法精確定位,原因在于:rubber比較軟,如keypad上的定位孔和定位pin間隙太?。?.20.3mm),則keypad壓下去后沒法回彈。4、Dome按下去后,它下面的電路導通,表示該按鍵被按下。材料:有兩種,Mylardome和metaldome,前者是聚酯薄膜,后者是金屬薄片。Mylardome便宜一些。連接:直接

5、用粘膠粘在PCB上。5、電池蓋材料一般也是pcabs。有兩種形式:整體式,即電池蓋與電池合為一體;分體式,即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。連結(jié):通過卡勾pushbutton(多加了一個元件)和后蓋連結(jié);6、電池蓋按鍵材料:pom種類較多,在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化;7、天線分為外露式和隱藏式兩種,一般來說,前者的通訊效果較好;標準件,選用即可。連結(jié):在PCB上的固定有金屬彈片,天線可直接卡在兩彈片之間?;蛘呤且唤饘購椘欢?/p>

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