電子元器件行業(yè)5g行業(yè)專題系列報(bào)告之一物聯(lián)網(wǎng)興起，微機(jī)電系統(tǒng)傳感器演繹精彩

1、目錄目錄引言引言........................................................................................................................................................................................3一、拓展摩爾定律一、拓展摩爾定律推動(dòng)MEMSNEMS技

2、術(shù)演進(jìn)技術(shù)演進(jìn)............................................................................................................3（一）MEMSNEMS發(fā)展的原始動(dòng)力：微小型化........................................................3（二）先進(jìn)封裝將推動(dòng)MEMS與IC、RF等器件的

3、三維異質(zhì)集成..........................................6（三）MEMS傳感器正走向傳感融合，系統(tǒng)集成提升附加價(jià)值...........................................10二、博世在二、博世在MEMS領(lǐng)域的成功要素領(lǐng)域的成功要素......................................................................

4、........................................................15（一）單項(xiàng)MEMS傳感器技術(shù)儲(chǔ)備豐富..............................................................15（二）多功能組合傳感器帶來單品價(jià)值提升...........................................................18

5、（三）系統(tǒng)集成能力是MEMS企業(yè)的核心競爭優(yōu)勢....................................................20三、三、MEMS細(xì)分領(lǐng)域眾細(xì)分領(lǐng)域眾多，下一個(gè)增長點(diǎn)是，下一個(gè)增長點(diǎn)是物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)....................................................................................................22（

6、一）政策加大力度支持傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展.............................................................22（二）從互聯(lián)網(wǎng)到萬物互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)是MEMS的第三波浪潮............................................24（三）3DSENSING從IPHONE走向安卓陣營，智能傳感器進(jìn)入加速成長階段............................

7、....29（四）MEMS是智能汽車感知環(huán)境的關(guān)鍵.............................................................32（五）國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈完整，蓄勢待發(fā)............................................................33四、建議關(guān)注四、建議關(guān)注.......................................

8、...............................................................................................................................35（一）和而泰（002402.SZ）.........................................................................3

9、5（二）耐威科技（300456.SZ）.......................................................................36（三）全志科技（300458.SZ）.......................................................................36插圖目錄插圖目錄.............................

10、.................................................................................................................................................38表格目錄表格目錄.................................................................

11、.............................................................................................................39圖11：MEMS梳齒狀可動(dòng)部件梳齒狀可動(dòng)部件圖12：MEMS傳感器結(jié)構(gòu)示意傳感器結(jié)構(gòu)示意資料來源：Sia，資料來源：HenkelElectronics，MEMSNEMS是涉及機(jī)械、半導(dǎo)體、電子、物理、生物、材料等學(xué)科的

12、交叉領(lǐng)域是涉及機(jī)械、半導(dǎo)體、電子、物理、生物、材料等學(xué)科的交叉領(lǐng)域，代表性器件有加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感器、微型麥克風(fēng)、壓力計(jì)等。MEMS技術(shù)主要包括硅基加工技術(shù)、高分子材料微納加工技術(shù)、金屬微納加工技術(shù)等。硅基技術(shù)主要是標(biāo)準(zhǔn)CMOS集成電路加工工藝，包括表面微加工、深層刻蝕、體型微加工等。相比傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器與致動(dòng)器，MEMS具有微型化、重量低、功耗低、成本低、多功能等競爭優(yōu)勢多功能等競爭優(yōu)勢，可通過微納加工工藝進(jìn)行批量制造、封裝、測