手工焊接常見缺陷畢業(yè)論文

1、<p><b>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)論文</b></p><p>　　系部 機(jī)電學(xué)院 </p><p>　　專業(yè) 電子組裝技術(shù)與設(shè)備 </p><p>　　題目 手工焊接常見缺陷 <

2、/p><p>　　指導(dǎo)教師 </p><p>　　評閱教師 </p><p>　　完成時間： 2015年 月 日</p><p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)中文摘要</p>&

3、lt;p>　　畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)外文摘要</p><p><b>　　目錄</b></p><p>　　1 引言·····················&

4、#183;···1</p><p>　　2 手工焊接概述·····················1</p><p>　　2.1 手工焊接定義·

5、;···················1</p><p>　　2.2 手工焊接用途············

6、;········1</p><p>　　2.3 電烙鐵分類·····················1</p>

7、<p>　　2.4 電烙鐵的選用····················2</p><p>　　2.5 電烙鐵的使用方法·······

8、···········3</p><p>　　2.6 電烙鐵的使用要求··················3</p>

9、;<p>　　2.7 焊錫絲拿法·····················3</p><p>　　2.8 手工焊接相關(guān)輔料······

10、;············4</p><p>　　3 手工焊接基本原理與工藝················5</p>&

11、lt;p>　　3.1 手工焊接原理····················5</p><p>　　3.2 手工焊接必須具備的條件·······

12、;········5</p><p>　　3.3 手工焊接五步驟···················6</p><p>

13、　　3.4 手工焊接SMT元件焊接方法··············6</p><p>　　4 手工焊接產(chǎn)生的缺陷及解決方法·············

14、;7</p><p>　　4.1 焊接缺陷定義····················7</p><p>　　4.2 手工焊接缺陷危害·····

15、;·············8</p><p>　　4.3 手工焊接缺陷··················

16、;··8</p><p>　　結(jié)論 ·························15</p><p>　　致謝 &#

17、183;························16</p><p>　　參考文獻(xiàn) ·······

18、················16</p><p><b>　　1 引言</b></p><p>　　現(xiàn)在焊接方式越來越多，自動化程度越來越高，但電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)也離不開手工焊接。手工焊接可以完成機(jī)器焊接不了

19、的工作產(chǎn)品，尤其是在設(shè)備故障修理。手工焊接對操作者經(jīng)驗(yàn)要求特高，經(jīng)驗(yàn)直接對產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響，焊點(diǎn)缺陷會降低產(chǎn)品的可靠性，質(zhì)量沒有保障。因此，必須要重視手工焊接缺陷，研究手工焊接缺陷的危害與預(yù)防措施，才能提高產(chǎn)品質(zhì)量。</p><p><b>　　2 手工焊接概述</b></p><p>　　2.1 手工焊接定義</p><p>　　手工焊接由

20、人使用電烙鐵等加熱工具，在助焊劑的輔助下，將低熔點(diǎn)的焊料融化并使之?dāng)U散到被焊元件的金屬表面，通過融化的焊料冷凝成新合金，從而使被焊接材料與焊料形成永久連接，使元器件得到固定并保證有效的電氣導(dǎo)通的一種技藝。</p><p>　　2.2 手工焊接的現(xiàn)代用處</p><p>　　有一種情況是用在自動化程度比較高的生產(chǎn)線上，有些不規(guī)則的元器件或者不適合使用自動焊接的元件需要使用手工焊接；還有一種情

21、況是目前現(xiàn)有的自動焊接技術(shù)的合格率還做不到100％，總有一些元件需要重新焊接，所以手工焊接仍是生產(chǎn)線技工必備的技能。</p><p><b>　　2.3 電烙鐵分類</b></p><p>　　手工焊接用到的主要工具就是電烙鐵，根據(jù)加熱方式的不同，電烙鐵可分為：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式和吸錫電烙鐵四種。</p><p>　　⑴ 內(nèi)熱式電烙鐵（見圖

22、1）：</p><p><b>　　圖1 內(nèi)熱式電烙鐵</b></p><p>　?、?外熱式電烙鐵（見圖2）：</p><p><b>　　圖2 外熱式電烙鐵</b></p><p>　?、?恒溫電烙鐵（見圖3）：</p><p><b>　　圖3 恒溫電烙鐵&l

23、t;/b></p><p>　　⑷ 吸錫電烙鐵（見圖4）：</p><p><b>　　圖4 吸錫電烙鐵</b></p><p>　　2.4 電烙鐵的選用</p><p>　　如果不了解電烙鐵與被焊元件間的關(guān)系，隨便選用電烙鐵，不僅不能保證焊接的質(zhì)量，還有可能會損壞元器件或印制電路板。表1，列出了幾個常用電烙鐵的參

24、數(shù)與焊接工件的對應(yīng)關(guān)系。</p><p><b>　　表1 電烙鐵的選用</b></p><p><b>　　注意事項(xiàng)：</b></p><p>　?、?電烙鐵由于加熱方式不同，相同瓦數(shù)不同加熱方式的電烙鐵的實(shí)際功率相差很大。</p><p>　　⑵ 烙鐵頭的溫度不僅和電烙鐵的功率有關(guān)系，也與電源電

25、壓的變化也有關(guān)系。</p><p>　　2.5 電烙鐵的使用方法</p><p><b>　　電烙鐵有三種握法：</b></p><p>　　⑴ 握筆法（見圖5）多用于小功率的電烙鐵；</p><p>　　⑵ 正握法（簡圖6）多用于彎形烙鐵頭；</p><p>　?、?反握法（見圖7）多用于大功率

26、電烙鐵。</p><p>　　圖5 握筆法 圖6 正握法 圖7 反握法</p><p>　　2.6 電烙鐵的使用要求</p><p>　　⑴ 新烙鐵在使用前需要對烙鐵頭進(jìn)行處理后才能正常使用，需在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。</p><p>　　⑵ 可通過調(diào)整烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度來控制烙

27、鐵頭的溫度。</p><p>　?、?電烙鐵長時間不用，會造成電烙鐵芯加速氧化，同時會使烙鐵頭因再次長時間加熱而氧化，甚至被燒“死”不再“吃錫”。</p><p>　　⑷ 焊接時，優(yōu)先選用松香型助焊劑，以保護(hù)烙鐵頭不被腐蝕。</p><p>　?、?電烙鐵不用時應(yīng)放在烙鐵架上，烙鐵架放置在操作者右前方40cm左右，放置要平穩(wěn)，遠(yuǎn)離塑料等易燃物品。</p>

28、<p><b>　　焊錫絲拿法</b></p><p>　?、?連續(xù)焊接時（見圖8）；</p><p>　?、?斷續(xù)焊接時（見圖9）。</p><p>　　手工焊接中，一般右手握烙鐵，左手拿焊錫絲，雙手協(xié)調(diào)工作。</p><p>　　圖8 連續(xù)焊接焊錫絲拿法 圖9 斷續(xù)焊接焊錫絲拿法</p>

29、<p>　　2.8 手工焊接相關(guān)輔料</p><p>　　2.8.1 焊料的定義</p><p>　　焊料是熔點(diǎn)比被焊金屬低，在被焊金屬不熔化的加熱條件下能夠潤濕被焊金屬的表面，并在接觸處的表面擴(kuò)散開來形成新的合金的物質(zhì)。</p><p><b>　?、?焊料的概述</b></p><p>　　常用的焊料根

30、據(jù)其成分可分為無鉛焊料和錫鉛合金焊料，有圓狀、帶狀、球狀和絲狀。手工焊接常用的焊料俗稱為焊錫絲。</p><p><b>　?、?焊料的特性</b></p><p>　　焊錫由于生產(chǎn)廠家的不同，成分配制比例和性能有很大的差異，使用者要根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品特性來選擇。</p><p><b>　　⑶ 焊料的選用規(guī)則</b><

31、;/p><p>　?、?與被焊接金屬具有很強(qiáng)的親和力；</p><p>　?、?與被焊接金屬的熔點(diǎn)相匹配；</p><p>　?、?與被焊接點(diǎn)有良好的機(jī)械性能導(dǎo)電性能。</p><p><b>　　2.8.2 助焊劑</b></p><p>　　助焊劑專門用于清除金屬表面氧化物，是保證焊接過程順利進(jìn)行

32、，獲得良好的導(dǎo)電性、足夠的機(jī)械強(qiáng)度、清潔美觀的高質(zhì)量焊點(diǎn)必需的輔助材料。</p><p><b>　?、?助焊劑的功能</b></p><p>　　① 去除氧化物與雜質(zhì)；</p><p>　　② 防止焊接面氧化；</p><p><b>　?、?促使焊料流動。</b></p><

33、p>　?、?助焊劑的分類、優(yōu)缺點(diǎn)與適用范圍</p><p><b>　　① 無機(jī)系列助焊劑</b></p><p>　　主要成分：氯化鋅或氯化銨及其他們的混合物。</p><p>　　優(yōu)點(diǎn)是助焊作用強(qiáng)，但具有強(qiáng)烈的腐蝕性。缺點(diǎn)是焊接后要清洗，否則會造成被焊物的損壞。</p><p>　　適用范圍：金屬制品、貼片元器

34、件焊接。</p><p><b>　　② 有機(jī)系列助焊劑</b></p><p>　　主要成分：有機(jī)酸鹵化物。</p><p>　　優(yōu)點(diǎn)是助焊性能良好，可焊性好。缺點(diǎn)是有一定腐蝕性，熱穩(wěn)定性比較差，加熱便迅速分解，只剩下無活性的殘留物。</p><p>　　適用范圍：鉛、黃銅、青銅及帶鎳層的金屬制品、開關(guān)、接插件等塑料件

35、的焊接。</p><p>　?、?樹脂活性系列助焊劑</p><p>　　主要成分：松香或在松香焊劑中加入活性劑。</p><p>　　優(yōu)點(diǎn)是無腐蝕性、高絕緣性能、優(yōu)良的穩(wěn)定性和耐濕性。焊接后容易清洗并形成膜層覆蓋焊點(diǎn)，使焊點(diǎn)不被氧化腐蝕。</p><p>　　適用范圍：鉑、銅、金、銀等金屬焊點(diǎn)、電子元器件的焊接。</p>&l

36、t;p>　　3 手工焊接基本原理與工藝</p><p>　　3.1 手工焊接原理</p><p>　　焊接由潤濕、擴(kuò)散、冶金結(jié)合三個過程組成，焊料先在焊接表面上產(chǎn)生潤濕效果，隨后焊料便向焊接點(diǎn)擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成連接層，將兩者牢固的結(jié)合起來。</p><p>　?、?潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料沿著母材金屬表面向四周漫流，在被焊母材表面形成附

37、著層。</p><p>　?、?擴(kuò)散：也稱為向錫移動。</p><p>　　一般金屬原子在晶格點(diǎn)陣中會以其平衡位置為中心進(jìn)行不息的熱運(yùn)動，隨著溫度的升高熱運(yùn)動的頻率和能量也逐漸升高，一旦具有足夠的能量和溫度，一些原子就會克服周圍原子對它的束縛，從原來的位置分離，這種現(xiàn)象叫作擴(kuò)散。溫度和時間對金屬間的擴(kuò)散速度和擴(kuò)散量有重大影響。</p><p><b>　　

38、⑶ 冶金結(jié)合</b></p><p>　　焊料與母材互相擴(kuò)散，在兩種金屬間形成金屬化合物，使得母材與焊料之間達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。</p><p>　　3.2 手工焊接需要具備的條件</p><p>　?、?被焊金屬應(yīng)具備良好的可焊性；</p><p>　?、?被悍金屬表面和焊錫應(yīng)保持清潔接觸；</p><p

39、>　?、?應(yīng)選用助焊性能適合的助焊劑；</p><p>　　⑷ 選擇合適的焊錫；</p><p>　　⑸ 保證足夠的焊接溫度；</p><p>　?、?要有適當(dāng)?shù)暮附訒r間。</p><p>　　3.3 手工焊接工藝五步驟</p><p>　　手工焊接工藝五個步驟見圖10：</p><p>

40、　　點(diǎn)錫焊接法又稱為五步焊接法。一般初學(xué)者都必須從此法開始訓(xùn)練。</p><p>　　圖10 手工焊接五步驟</p><p>　　⑴ 準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵，烙鐵頭部要沾上焊錫（俗稱吃錫）。左手拿焊絲，右手拿烙鐵對準(zhǔn)焊接部位，如圖10（a）所示。</p><p>　?、?加熱焊接元件：使烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，首先要保持烙鐵加熱焊接元件各部分，其次是要將烙鐵頭的扁平

41、部分接觸熱容量較大的焊接元件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持均勻受熱，如圖10（b）所示。</p><p>　?、?熔化焊料：當(dāng)焊接元件被加熱到能熔化焊料的溫度后就將焊絲置于焊點(diǎn)，融化的焊料就會潤濕焊盤，熔化焊料要適量，如圖10（c）所示。</p><p>　?、?移開焊錫：當(dāng)熔化適量量焊錫后移開焊絲，如圖10（d）所示。</p><p>　?、?/p>

42、 移走烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤濕焊接點(diǎn)之后就移開烙鐵，移開烙鐵的方向是大致45度的斜方向，如圖10（e）所示。</p><p>　　3.4 手工焊接SMT元件焊接方法</p><p>　　⑴通常焊SMD元件時都要加助焊劑，主要是為了增加焊錫的流動性，使焊錫借助表面的張力作用光滑地依附在引腳和焊盤上。焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑再用烙鐵處理一遍，防止焊盤鍍錫不過關(guān)或已被氧化不便焊接（見圖11）。&

43、lt;/p><p><b>　　圖11 SMD焊接</b></p><p>　?、?如果是多引腳的元器件，如IC，同樣是先焊接兩個對角線方向的引腳，固定元件位置后再焊接其他引腳。如果出現(xiàn)橋接，就加點(diǎn)助焊劑，然后將板子豎起，再用鉻鐵加熱焊點(diǎn)，這樣多余的焊錫就會流到鉻鐵上來，橋接也就解決了。焊接芯片時一般不需要助焊劑處理。只是焊時需要將引腳和焊盤對齊，然后在對角線方向固定幾個

44、點(diǎn)（只要加一點(diǎn)焊錫就可以），多余的焊錫可加些松香加熱后用吸錫線吸除。手工焊接所允許的溫度一般小于300攝氏度，時間一般少于10秒，但很多常用電路并不很嚴(yán)格（見圖12）。</p><p>　　圖12 SMT芯片焊接</p><p>　　4 手工焊接產(chǎn)生的缺陷</p><p>　　4.1 焊接缺陷定義</p><p>　　焊接缺陷是指焊接過程中在

45、焊點(diǎn)處產(chǎn)生的不符合設(shè)計(jì)或工藝要求的缺陷。缺陷的存在使焊接金屬的顯微組織、物理化學(xué)性能以及力學(xué)性能顯示出不連續(xù)性。</p><p>　　4.2 手工焊接缺陷危害 </p><p>　　焊點(diǎn)的不完整性稱為焊接缺陷，主要有虛焊、冷焊、空洞、橋接、錫珠等等。這些焊接缺陷在電子產(chǎn)品中會嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的使用壽命，或者直接導(dǎo)致電子產(chǎn)品生產(chǎn)不合格，輕則造成經(jīng)濟(jì)損失，重則造成使用安全隱患。</p&g

46、t;<p>　　4.3 手工焊接缺陷</p><p>　?、?虛焊：不能形成一個完整的焊點(diǎn)（見圖13）。</p><p><b>　　圖13 虛焊</b></p><p>　　原因：焊盤、元器件引線有氧化；焊接過程中熱量不足，焊料的潤濕不良；焊料太少。</p><p>　　危害：設(shè)備時好時壞，工作不穩(wěn)定。&

47、lt;/p><p>　　預(yù)防措施：分析元器件氧化的原因并消除,使用助焊劑處理印制板和元器件引線,選擇合適的焊接材料,使用正確的焊接方法。</p><p>　　⑵ 針孔：錫點(diǎn)上存在深凹痕、小滲孔（見圖14）。</p><p><b>　　圖14 針孔</b></p><p>　　原因：焊錫焊料被污染，不清潔。</p>

48、;<p>　　危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)易腐蝕。</p><p>　　預(yù)防措施：在焊接前給焊接材料進(jìn)行清潔，平時注意材料的儲存環(huán)境，臨用前檢查材料是否被污染。</p><p>　?、?氣泡/空洞：內(nèi)部有空洞，氣泡（見圖15）。</p><p><b>　　圖15 氣泡 空洞</b></p><p>　　原因：焊盤

49、、元器件引線氧化處理不徹底；焊盤的穿線孔太大，而器件引腳太小；焊接過程中溫度不足，或焊料太少。</p><p>　　危害：暫時導(dǎo)通，但長時間容易造成導(dǎo)通不良。</p><p>　　預(yù)防措施：焊接前要對焊盤和元件引腳進(jìn)行氧化處理，要注意是否存在穿線孔和引腳的比例是否過大，焊料隨此定量，控制加熱溫度。</p><p>　?、?冷焊：外觀粗糙，可能有裂紋，塌錫（見圖16）

50、。</p><p><b>　　圖16 冷焊</b></p><p>　　原因：焊料未凝固前焊件抖動。</p><p>　　危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。</p><p>　　預(yù)防措施：焊接時必須固定焊接元件, 焊錫凝固前不要移動焊接件，選用適合的電烙鐵進(jìn)行焊接操作。</p><p>　?、?橋接，

51、電烙鐵撤離方向不對或焊絲過多導(dǎo)致橋接，由于相鄰導(dǎo)線連接導(dǎo)致電器短路（見圖17）。</p><p><b>　　圖17 橋接</b></p><p>　　原因：焊錫過多,烙鐵撤離角度不當(dāng)都有可能引起橋接。</p><p><b>　　危害：電氣短路。</b></p><p>　　預(yù)防措施：控制焊料的供

52、給,把握焊接時間,掌握好烙鐵的撤離方向。</p><p>　?、?焊料過多：焊絲撤離過遲造成焊料過多，表現(xiàn)為形狀呈蒙古包，焊錫覆蓋了零件輪廓，看不到焊點(diǎn)，焊錫收束面呈圓凸?fàn)睢⒑更c(diǎn)附近焊錫多余。會導(dǎo)致短路，浪費(fèi)焊料（見圖18）。</p><p><b>　　圖18 焊料過多</b></p><p>　　原因：焊絲撤離過遲。</p>

53、<p>　　危害：浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷。</p><p>　　預(yù)防措施：可用吸錫線或者吸錫槍進(jìn)行事后處理，掌握焊料的供給方法和供給時間。</p><p>　?、?焊料過少：焊絲撤離過早導(dǎo)致焊料過少，表現(xiàn)為焊面不能形成平滑面，焊錫量不足，焊接點(diǎn)不能完全覆蓋，覆蓋面薄。使得機(jī)械強(qiáng)度不夠，會導(dǎo)致假焊（見圖19）。</p><p><b>　　圖19

54、焊料過少</b></p><p>　　原因：焊錫流動性差或焊錫撤離過早，助焊劑不足，焊接時間太短。</p><p>　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。</p><p>　　預(yù)防措施：控制撤離錫線的時間。</p><p>　　⑻ 毛刺：焊點(diǎn)出現(xiàn)一個或多個毛刺（見圖20）。</p><p><b>　　圖20

55、毛刺</b></p><p>　　原因：焊料過多、焊接時間過長，使焊錫黏性增加，當(dāng)烙鐵離開焊點(diǎn)時就容易產(chǎn)生毛刺現(xiàn)象。</p><p>　　危害：不美觀，強(qiáng)度低，可能會造成線路短路。</p><p>　　預(yù)防措施：控制好焊料的供給量,把握好焊接的時間，控制好電烙鐵的撤離方向,焊接動作要干凈利落。</p><p>　?、?不對稱：焊點(diǎn)

56、呈不對稱形狀（見圖21）。</p><p><b>　　圖21 不對稱</b></p><p>　　原因：焊料流動性不好，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足。</p><p><b>　　危害：強(qiáng)度不足。</b></p><p>　　預(yù)防措施：使用質(zhì)量好的助焊劑和焊料。</p><p&

57、gt;　?、?錫尖：焊點(diǎn)有尖刺（見圖22）。</p><p><b>　　圖22 錫尖</b></p><p>　　原因：助焊劑過少而加熱時間過長，烙鐵撤離角度不當(dāng)。</p><p>　　危害：外觀不佳，容易造成橋連短路。</p><p>　　預(yù)防措施：控制加熱時間和烙鐵撤離角度。</p><p>

58、;　　⑾ 錫珠：焊錫珠附著在PCB板上或元件上(見圖23)。</p><p><b>　　圖23 錫珠</b></p><p>　　原因：助焊劑過度揮發(fā)導(dǎo)致焊錫粘度過大。</p><p><b>　　危害：短路。</b></p><p>　　預(yù)防措施：注意控制加熱時間和加熱溫度。</p>

59、<p>　?、?不潔凈的錫點(diǎn)：錫點(diǎn)附近存在污染物如焦渣、焊劑等(見圖24）。</p><p>　　圖24 不潔凈的錫點(diǎn)</p><p>　　原因：助焊劑過多或者已經(jīng)失效，加熱時間不足。</p><p>　　危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，不美觀。</p><p>　　預(yù)防措施：注意加熱時間，使用有效的助焊劑，適度使用助焊劑。</

60、p><p>　?、?錫裂分離焊點(diǎn)：連接處存在裂痕和縫隙，接合處為齒狀（見圖25）。</p><p>　　圖25 錫裂分離焊點(diǎn)</p><p>　　原因：烙鐵功率過大，加熱時間過長。</p><p>　　危害：強(qiáng)度低，焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低，不導(dǎo)通或者時斷時通。</p><p>　　預(yù)防措施：注意選用合適功率的烙鐵，注意加熱

61、時間。</p><p>　　⒁ 上錫不良、不上錫：錫墊或被焊零件呈干燥或沙粒狀的面（見圖26）。</p><p>　　圖26 上錫不良、不上錫</p><p>　　原因：焊盤或元件引腳已經(jīng)氧化，或者是焊料質(zhì)量不高，也可能是焊接時間過長加熱溫度過高是的助焊劑過度揮發(fā)。</p><p>　　危害：強(qiáng)度低，或者是時通時斷。</p>&

62、lt;p>　　預(yù)防措施：使用質(zhì)量高的焊料，注意清潔焊料。</p><p>　　⒂ 焊盤損傷：基體金屬如線路、錫墊上，露銅或存在明顯的傷痕，或者是損壞（見圖27）。</p><p><b>　　圖27 焊盤損壞</b></p><p>　　原因：焊接時間太長，焊接溫度過高。</p><p>　　危害：印制電路板已被損

63、壞，整體電氣功能已經(jīng)沒有保障。</p><p>　　預(yù)防措施：防止過度加熱。</p><p>　?、?錫點(diǎn)接觸角過大、蔓延不良：表面不連續(xù)，焊料在金屬表面凸起，連接成不規(guī)則斜坡狀。容易造成通電不良（見圖28）。</p><p>　　圖28 錫點(diǎn)接觸角過大、蔓延不良</p><p>　　原因：焊接處未與焊錫融合，熱或焊料不夠，烙鐵短不干凈。&l

64、t;/p><p>　　危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好。</p><p>　　預(yù)防措施：控制加熱時間和加熱溫度，合理使用助焊劑和性能良好的焊料。</p><p>　　⒄ 焊點(diǎn)出現(xiàn)損壞：存在劃痕，剪切傷口，焊點(diǎn)不平滑，甚至焊點(diǎn)剝落（見圖29）。</p><p>　　圖29 焊點(diǎn)出現(xiàn)損壞</p><p>　　原因：焊盤上金屬鍍層不良。

65、</p><p>　　危害：不美觀，電氣性能不穩(wěn)定甚至斷路。</p><p>　　預(yù)防措施：控制烙鐵撤離方向，助焊劑在焊接前進(jìn)行氧化處理。</p><p><b>　　結(jié)論</b></p><p>　　本文先介紹了手工焊接的應(yīng)用和地位、手工焊接工具的選用、使用和手工焊接元器件的方法以及原理與要求，重點(diǎn)分析手工焊接缺陷形成

66、的原因、危害，找出預(yù)防措施。為了避免缺陷的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，我們需要通過實(shí)踐操作積累經(jīng)驗(yàn)，掌握手工焊接的技藝與方法，從缺陷的原因出發(fā)，提高手工焊接質(zhì)量。</p><p><b>　　致謝</b></p><p>　　首先感謝**學(xué)院三年來對我的栽培，讓我學(xué)到了很多。其次感謝學(xué)院老師對我的教導(dǎo)。歷時將近兩個月的時間終于將這篇論文寫完，在論文的寫作過程中遇到了無數(shù)的困

67、難和障礙，都在同學(xué)和老師的幫助下度過了。尤其要強(qiáng)烈感謝我的論文指導(dǎo)老師**老師，他對我進(jìn)行了無私的指導(dǎo)和幫助，不厭其煩的幫助進(jìn)行論文的修改和改進(jìn)。通過撰寫此論文，我學(xué)到了研究方法，提高了查閱文獻(xiàn)資料的能力與分析問題解決問題的能力。同時也提高了自己的專業(yè)知識和處事態(tài)度，在這里要衷心的感謝**老師。</p><p><b>　　參考文獻(xiàn)</b></p><p>　　1 趙