高性能CPU微槽群相變散熱器的傳熱特性研究.pdf

1、隨著人們對計算機性能要求的提高及電子制造技術的快速發(fā)展,CPU呈現出集成的晶體管數目急劇增加和芯片物理尺寸不斷減小的趨勢,導致CPU功耗的增大、發(fā)熱熱流密度的急劇增加,熱量在微尺寸結構芯片處的累積,將導致CPU系統(tǒng)溫度迅速升高,從而影響CPU工作系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性,嚴重的甚至燒毀。然而目前市面廣泛采用的傳統(tǒng)冷卻CPU的風冷散熱方式已趨于散熱極限,CPU芯片散熱的問題,已成為制約計算機性能進一步提升的最重要的問題,目前已成為國際微電子和

2、傳熱領域的研究熱點。因此研究開發(fā)有效的散熱技術,有著重要的現實意義。 相變換熱技術作為一種正在開發(fā)的換熱技術,具有很好的換熱效果,它能滿足高熱流密度條件下的散熱要求,使電子元器件在容許的上限溫度下,安全穩(wěn)定的工作。作為一種新興的微通道相變換熱技術,微槽群蒸發(fā)熱沉由于能依靠毛細力驅動液體流動,并易于在微槽內三相接觸線區(qū)域促進擴展彎月面薄液膜的形成,創(chuàng)造高強度的蒸發(fā)換熱條件,因而能夠被用來實現極高換熱系數和熱流密度的換熱過程。

3、 本文是在趙耀華和胡學功等設計的開放式矩形微槽群相變散熱系統(tǒng)已有研究的基礎上,通過實驗研究與理論分析相結合的方法,便重于實驗,著重研究此種微槽群相變散熱器在使用工質甲醇與2-Methylpentane混合液體、HFE-7100、R113時的工作特性。并利用ICEPAK軟件對內循環(huán)式微槽群相變散熱器冷凝端面的外部流場和傳熱性能進行了數值模擬。對內循環(huán)式微槽群相變散熱器冷凝端面在不同散熱翅片厚度、間距和風扇參數(風量、風壓)下散熱器的流動