鈦片表面LAMC2基因涂層的制備、表征及生物學(xué)評價.pdf

1、研究背景:
　　種植體周圍軟組織的附著喪失易導(dǎo)致種植體周圍炎，從而影響種植體的遠期成功率。研究表明內(nèi)基板(IBL)中層粘連蛋白5(LN-5)的表達不足，是造成種植體牙齦界面中上2/3結(jié)合薄弱的重要原因。為了使種植體植入后能長期抵抗口腔細菌的感染以維持種植體的功能穩(wěn)定，有研究嘗試改善鈦種植體的表面特性，從而建立良好的種植體-軟組織生物學(xué)封閉?；蛑委熓墙陙砩镝t(yī)學(xué)領(lǐng)域的研究熱點，從基因水平出發(fā)來研究鈦片表面上皮細胞的粘附機制，進一

2、步促進種植體牙齦界面的愈合，是一種很有前景的治療方法。我們之前的研究也已證明利用層層靜電自組裝技術(shù)(LBL)能在鈦片表面成功構(gòu)建基因薄層并使其發(fā)揮其生物學(xué)效應(yīng)。
　　研究目的:
　　本實驗通過在鈦片表面構(gòu)建LAMC2（cDNA）基因薄層，改善種植體表面的理化性能，并評價基因薄層對上皮細胞的生物學(xué)效應(yīng)，為種植體-軟組織界面生物學(xué)封閉的完善形成提供治療思路及科學(xué)合理的實驗依據(jù)。
　　研究方法:
　　本實驗應(yīng)用基因治療

3、技術(shù)和層層靜電自組裝技術(shù)(LBL)在光滑鈦片表面組裝由殼聚糖(CS)、透明質(zhì)酸(HA)、陽離子脂質(zhì)體-cDNA復(fù)合物(LDc)組成的基因薄層。通過X射線光電子能譜(XPS)，原子力顯微鏡(AFM)，表面接觸角測量(SCA)來分析組裝基因薄層前后鈦片表面的理化性能;采用核酸標記，熒光顯微鏡分析基因薄層對cDNA的釋控;在有基因薄層的鈦片表面(CS-(HA-LDc)5)及對照組鈦片表面(CS-(HA-Lip)5、control)培養(yǎng)HEK2

4、93細胞，評價基因薄層對HEK293細胞的生物學(xué)效應(yīng)。
　　研究結(jié)果:
　　XPS、AFM、SCA及核酸標記結(jié)果證明LAMC2基因薄層成功組裝到鈦片表面;基因薄層對cDNA控制釋放時間與其組裝層數(shù)呈正相關(guān);HEK293細胞可被轉(zhuǎn)染，且在組裝層數(shù)達到5層時轉(zhuǎn)染效率最高，ELISA結(jié)果顯示在4d時CS-(HA-LDc)5組HEK293細胞分泌的LN-5濃度高于其他兩組，且三組之間有統(tǒng)計學(xué)差異(P＜0.05)。2d和6d時CS-(

5、HA-Lip)5組和CS-(HA-LDc)5組明顯高于control組(P＜0.01)，而CS-(HA-Lip)5組和CS-(HA-LDc)5組之間沒有統(tǒng)計學(xué)差異(P＞0.05)。CS-(HA-LDc)5組和CS-(HA-Lip)5組早期（24h內(nèi)）粘附和后期（2d、4d和6d）增殖粘附效率相較control組均有顯著提高(P＜0.01)，且培養(yǎng)4d和6d后CS-(HA-Lip)5和CS-(HA-LDc)5兩組之間亦有統(tǒng)計學(xué)差異(P＜0

6、.05)，CS-(HA-LDc)5組鈦片表面粘附的細胞數(shù)明顯增加。
　　結(jié)論:
　　層層靜電自組裝技術(shù)構(gòu)建的LAMC2基因薄層能成功組裝到光滑鈦片表面，改善鈦片表面的理化性能，提高鈦片表面的生物相容性。該基因薄層形成的釋控系統(tǒng)能夠緩慢釋放cDNA，并轉(zhuǎn)染HEK293細胞，促進LN-5的表達，對HEK293細胞早期粘附和晚期增殖粘附都有促進作用。因此，構(gòu)建LAMC2基因薄層是提高上皮細胞在種植體材料表面粘附增殖效率的一種可行而