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文檔簡介
1、本論文主要對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料的配制、燒結(jié)工藝和它的導(dǎo)電性能進(jìn)行了探索和研究。利用差熱分析、掃描電鏡分析和x-Ray分析等手段研究了銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料的成份配比和燒結(jié)工藝對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極的微觀結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性能的影響規(guī)律。本論文采用傳統(tǒng)的陶瓷工藝成功地制備了銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料,對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極材料的導(dǎo)電性進(jìn)行了計算機(jī)模擬,并從理論上闡述了影響銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料導(dǎo)電性的因素。本論文的研究成果為降低導(dǎo)電漿料的
2、生產(chǎn)成本提供了有價值的信息。 銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料的燒結(jié)工藝的研究結(jié)果表明,在復(fù)合電極的燒結(jié)過程中,當(dāng)溫度達(dá)到約470℃時,漿料中的有機(jī)粘結(jié)劑(乙基纖維素)等分解完畢,所以復(fù)合電極的燒結(jié)過程中,在470℃保溫10min,然后升溫至燒成溫度保溫20min即可。 對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極微觀形貌的研究表明,銀/導(dǎo)電陶瓷電極有很好的燒成表面,復(fù)合電極表面光亮、平滑、致密,而且沒有出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極與陶瓷介質(zhì)基
3、底結(jié)合緊密。銀,導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極漿料在燒結(jié)過程中,導(dǎo)電陶瓷和銀在結(jié)構(gòu)上沒有發(fā)生變化,它們只是簡單的物理機(jī)械混合。銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極形成網(wǎng)絡(luò)通道結(jié)構(gòu),導(dǎo)電陶瓷比例越高,這種現(xiàn)象越明顯。 銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極導(dǎo)電性的研究表明,復(fù)合電極漿料中,當(dāng)導(dǎo)電陶瓷比例<12%時,復(fù)合電極的室溫電阻率與銀電極的電阻率在一個數(shù)量級上,而且增加速率較慢;當(dāng)導(dǎo)電陶瓷比例>12%時,復(fù)合電極的電阻率急劇增加。復(fù)合漿料的燒成溫度對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極的室
4、溫電阻率的影響不大。在導(dǎo)電陶瓷含量相同的情況下,不同溫度燒成的復(fù)合電極的電阻值總在某一值附近移動,誤差基本上在5%以內(nèi)。復(fù)合漿料中導(dǎo)電陶瓷的導(dǎo)電性能對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合漿料導(dǎo)電的性能有一定的影響。電阻率低的導(dǎo)電陶瓷配制成的復(fù)合電極漿料的電阻率低,電阻率高的導(dǎo)電陶瓷制成的復(fù)合漿料的電阻率高。當(dāng)導(dǎo)電陶瓷含量很小時(質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于15%),復(fù)合漿料中導(dǎo)電陶瓷種類對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合漿料導(dǎo)電性能的影響不是很明顯。當(dāng)導(dǎo)電陶瓷含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于15%時,復(fù)
5、合漿料中導(dǎo)電陶瓷種類對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合漿料導(dǎo)電性能的影響尤為明顯。在導(dǎo)電陶瓷含量相同的情況下,導(dǎo)電陶瓷的顆粒越小,復(fù)合電極的室溫電阻率越低;隨著導(dǎo)電陶瓷含量的增加這種現(xiàn)象越來越不明顯。電阻模型的計算機(jī)模擬結(jié)果與實驗結(jié)果基本上是一致的,這說明電阻網(wǎng)絡(luò)模型可以對銀/導(dǎo)電陶瓷復(fù)合電極材料的電阻特性進(jìn)行估算。在導(dǎo)電陶瓷比例一定的情況下,當(dāng)導(dǎo)電陶瓷的電阻率在銀的1000倍以上時,導(dǎo)電陶瓷對電極的導(dǎo)電性所起的作用已非常小。相對于銀的電阻率,導(dǎo)電陶瓷
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