一種銀基導(dǎo)電陶瓷復(fù)合材料制備與性能研究.pdf

1、目前，環(huán)保型電觸頭用復(fù)合材料Ag/SnO2，基本上取代了Ag/CdO材料，但是由于 SnO2是絕緣體，它加入到銀基體后，導(dǎo)致復(fù)合材料的電阻增大溫升升高。因此， SnO2存在一定的局限性。為了解決材料的溫升問(wèn)題，在銀基體添加導(dǎo)電的陶瓷成了研究的新方向。
　　為此，本文通過(guò)固相反應(yīng)法制備了一個(gè)系列的導(dǎo)電陶瓷，研究導(dǎo)電陶瓷的相關(guān)性能，并與SnO2對(duì)比。再與SnO2等體積的添加到銀粉里面，通過(guò)一系列的工藝制備出Ag/BaSn0.94Sb0

2、.06O3復(fù)合材料，并測(cè)量其相關(guān)性能，與 Ag/SnO2材料對(duì)比分析。主要研究成果如下：
　?。?）采用固相反應(yīng)法制備BaSn1-xSbxO3`陶瓷粉末，用XRD分析了其組成相，SEM分析其形貌。壓制成型燒結(jié)成，測(cè)量其電性能。根據(jù)實(shí)驗(yàn)測(cè)得數(shù)據(jù)結(jié)果分析，得出最佳的Sn、Sb原子比為0.94:0.06。
　?。?）為了提高復(fù)合粉末的燒結(jié)性能，對(duì)復(fù)合粉末進(jìn)行預(yù)處理，通過(guò)高能球磨處理，提高材料的燒結(jié)活性。系統(tǒng)的研究了球磨時(shí)間、球磨轉(zhuǎn)

3、速以及球料比對(duì)復(fù)合材料的影響，得出最佳的球磨工藝：球料比為10:1、球磨機(jī)轉(zhuǎn)速為300r/min和球磨時(shí)間為30min。
　　（3）恰當(dāng)?shù)奶砑游⒘课镔|(zhì)會(huì)提高材料的某些性能，因此，摸索性添加CuO提高材料的燒結(jié)性能，并增加銀與第二相的潤(rùn)濕性。為解決機(jī)械混粉帶來(lái)的不均勻問(wèn)題，采用醋酸銅溶液浸泡陶瓷粉末，通過(guò)固相反應(yīng)制備復(fù)合粉末，通過(guò)XRD分析材料的物相組成，確定其可行性。CuO的含量為0.5wt％時(shí)材料性能最佳。
　?。?）對(duì)材