溫敏聚合物薄膜的制備及對細胞粘附和分離的調(diào)控研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、生物材料(biomaterial)能夠以一種安全、可靠、經(jīng)濟且生理相容的方式在結構或功能上代替身體部分組織或器官的功能。硅基材料在生物醫(yī)學和生物技術的發(fā)展中扮演著重要的角色,而改善硅基材料表面的生物相容性非常重要。我們利用表面引發(fā)的原子轉移自由基聚合(ATRP),將溫敏聚合物聚(N—異丙基丙烯酰胺)(PNIPAAm)接枝到硅片表面,制備了溫敏的細胞培養(yǎng)表面,研究了溫敏表面對細胞粘附和溫敏分離的調(diào)控。 通過表面引發(fā)的原子轉移自由基

2、聚合,在硅片表面接枝了PNIPAAm聚合物膜,并用原子力顯微鏡、橢偏儀、X射線光電子能譜、接觸角、石英晶體微天平等對表面進行了表征。結果表明,PNIPAAm成功地接枝到了硅片表面,PNIPAAm分子量即表面聚合物膜的厚度具有很好的可控性,且表面具有溫度敏感性。利用注射法結合表面引發(fā)原子轉移自由基聚合,制備了PNIPAAm的厚度梯度,研究了PNIPAAm刷厚度對細胞粘附和溫敏分離的影響。結果發(fā)現(xiàn),在PNIPAAm接枝表面,適于細胞粘附和溫

3、敏分離的厚度為20—45nm。 聚乙二醇(PEG)分子的引入可以促進PNIPAAm鏈的水化作用。利用ATRP聚合在硅片表面接枝了一層PEG分子,再以PEG為大分子引發(fā)劑引發(fā)NIPAAm聚合,得到P(PEGMA)—b—PNIPAAm的嵌段聚合物刷。與注射法相結合,得到不同梯度走向的三種共聚物梯度表面,發(fā)現(xiàn)PEG大分子的引入,使表面在溫度降低時的水化速度加快,從而促進了細胞從表面分離。 為了改善PNIPAAm表面的細胞粘附,

4、我們在表面固定了RGD肽。首先用表面引發(fā)原子自由基聚合接枝了PNIPAAm刷,再以PNIPAAm的活性端基為引發(fā)劑,通過丙烯酸鈉的ATRP聚合接枝聚丙烯酸(PAA),再通過羧基與氨基之間的官能團偶合,將RGD肽固定到了溫敏表面。利用梯度法研究了RGD接枝量對細胞粘附和溫敏分離的影響。結果發(fā)現(xiàn),隨PAA接枝量增大,RGD的含量增加,細胞在表面的粘附增多,RGD的表面固定促進了細胞在溫敏表面的粘附。 本研究為硅基溫敏表面在生物醫(yī)學及

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