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1、聚酰亞胺薄膜是一種具有優(yōu)良性能的聚合物薄膜,但其較高的熱膨脹系數(shù)是影響其使用的一個(gè)關(guān)鍵不利因素。為了降低聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù),引入低熱膨脹系數(shù)的納米SiO2顆粒作為添加劑,與之形成復(fù)合薄膜。 本文主要針對(duì)不同SiO2含量的SiO2/PI復(fù)合薄膜熱膨脹系數(shù)進(jìn)行研究。為此,專門設(shè)計(jì)了一套薄膜材料液氮(77K)至室溫的熱膨脹系數(shù)測(cè)量裝置。為了消除由于預(yù)應(yīng)力產(chǎn)生的機(jī)械變形對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響,在進(jìn)行熱膨脹系數(shù)測(cè)量時(shí)同時(shí)測(cè)量了不同溫度下的
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