微通道清洗中超臨界二氧化碳流動及顆粒特性研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體行業(yè)中集成電路和功效器件變得越來越小，其中包含的微通道越來越多，這對微通道表面的潔凈度要求也越來越高。如果微通道表面不潔凈或有損傷，后續(xù)的工藝將無法進行，每年因清洗問題造成的損失達到總體損失的一半，綠色清洗技術(shù)已經(jīng)成為影響著該行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。以超臨界二氧化碳做為綠色清洗溶劑清洗微通道中的微細顆粒，能夠克服傳統(tǒng)清洗方法帶來的諸多缺點。因此很有必要展開對微通道中超臨界二氧化碳流動特性及其對微細顆粒作用的模擬分析工作。
　

2、　本文首先借助COMSOL Multiphysic軟件采用連續(xù)性方法對微通道中介質(zhì)為水的流動特性進行數(shù)值模擬，將結(jié)果與已有文獻中的實驗結(jié)果進行對比。然后在對比結(jié)果一致的情況下，利用該方法對微通道中超臨界二氧化碳的流動特性進行模擬。研究包括不同雷諾數(shù)和微通道結(jié)構(gòu)對流體的動力進口長度與阻力特性的影響，并將結(jié)果與宏觀流動進行比較以發(fā)現(xiàn)不同。接著以單個微細顆粒為對象分析其在微通道中的受力，通過模型簡化，研究清洗過程中超臨界二氧化碳對微細顆粒的作