基于IC封裝的并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化.pdf

1、IC芯片封裝設(shè)備由精密機(jī)械結(jié)構(gòu)、電氣控制和圖像識(shí)別及光電檢測(cè)部件等組成，包括感知和控制外界信息的傳感器(如：位置、速度、力、光、磁、熱、氣等)和執(zhí)行器，充分表現(xiàn)出多學(xué)科前沿的高度綜合和滲透。目前如何進(jìn)一步提高該類設(shè)備的速度與精度，特別是提高其高速運(yùn)動(dòng)條件下的性能是國(guó)內(nèi)外研究開發(fā)的熱點(diǎn)。 本課題來源于廣州市科技項(xiàng)目(2004Z3-D9021)：基于IC封裝的并聯(lián)機(jī)構(gòu)研究。 本文設(shè)計(jì)和開發(fā)出IC芯片粘片機(jī)的并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)，以右

2、滑塊在送片和復(fù)位過程中的運(yùn)行距離和整個(gè)滑軌總長(zhǎng)為目標(biāo)函數(shù)建立了優(yōu)化模型。 根據(jù)優(yōu)化結(jié)果，制造出IC芯片粘片機(jī)并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)的模型；建立了運(yùn)動(dòng)學(xué)方程，通過對(duì)運(yùn)動(dòng)學(xué)正解、反解方程的分析和求解，分別得出焊頭、滑塊的運(yùn)動(dòng)規(guī)律，并通過實(shí)例對(duì)得到的運(yùn)動(dòng)規(guī)律進(jìn)行了驗(yàn)證。 在控制方面，講述了并聯(lián)機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的構(gòu)成，討論了DMCl000運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服電機(jī)的原理和使用，用C語(yǔ)言編寫控制程序，在DOS環(huán)境下對(duì)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行控制，對(duì)控制界面的