機(jī)械合金化法制備CuWCr復(fù)合材料及其真空電擊穿性能的研究.pdf

1、本文采用機(jī)械合金化法與常規(guī)燒結(jié)熔滲法分別制備了CuWCr復(fù)合材料和WCr合金,經(jīng)過(guò)對(duì)比研究了顯微組織與材料性能的關(guān)系,進(jìn)一步研究了材料在真空高壓中的電擊穿現(xiàn)象,明確了陰極斑點(diǎn)運(yùn)動(dòng)特征和組織性能之間的關(guān)系,并對(duì)影響耐電壓強(qiáng)度及截流值等電學(xué)性能的重要因素進(jìn)行了分析.研究表明: 1.采用機(jī)械合金化法可以制備不同Cr含量的W-Cr合金粉末；隨球磨時(shí)間的增加,W-Cr粉末晶粒尺寸不斷減小,cr在w中的固溶度提高；隨著Cr含量增加,制備W-

2、Cr合金粉所需的球磨時(shí)間隨之延長(zhǎng). 2.在真空燒結(jié)環(huán)境下,采用機(jī)械合金化法可以制備晶粒細(xì)小、成分均勻和致密度高的CuWCr復(fù)合材料及WCr合金；與常規(guī)燒結(jié)熔滲法制備的CuWCr復(fù)合材料及常規(guī)燒結(jié)法制備的WCr試樣相比,機(jī)械合金化法制備的CuWCr復(fù)合材料及WCr合金均具有高的硬度和致密度等優(yōu)良靜態(tài)性能. 3.在真空電擊穿過(guò)程中,與常規(guī)燒結(jié)熔滲法制備的CuWCr復(fù)合材料及常規(guī)燒結(jié)法制備的WCr試樣相比,機(jī)械合金化法制備的C

3、uWCr復(fù)合材料及WCr合金均具有優(yōu)良的耐電弧燒蝕能力,其電弧燒蝕區(qū)域均勻分散,燒蝕坑深度淺；該材料具有較高的耐電壓強(qiáng)度、低的截流值和長(zhǎng)的電弧壽命等優(yōu)良的電學(xué)性能,并且耐電壓強(qiáng)度分布集中,沒(méi)有明顯的老煉現(xiàn)象. 4.在所研究的范圍內(nèi),隨著Cr含量的增加,機(jī)械合金化法制備的CuWCr復(fù)合材料及WCr合金的硬度均隨之增加,電導(dǎo)率降低,耐電壓強(qiáng)度升高,截流值呈下降趨勢(shì),電弧壽命亦隨之延長(zhǎng). 5.WCr合金內(nèi)電場(chǎng)模型表明,WCr合