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文檔簡介
1、本文采用化學沉積的方法在碳化硅顆粒表面涂覆了SnO2,然后用粉末冶金法制備了涂覆態(tài)的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料(SiCp/Sn/Al復合材料)。用XRD、DSC、OM及SEM等,觀察分析了復合材料的微觀組織結(jié)構(gòu)及界面行為。并對復合材料了進行了室溫壓縮及熱壓縮等力學性能測試。在熱壓縮行為研究的基礎上,本文對SiCp/Sn/Al復合材料進行了熱擠壓變形,擠壓溫度為450℃。對擠壓后的材料進行了室溫壓縮及摩擦磨損性能分析。
通過XR
2、D、DSC、OM及SEM的分析表明,在燒結(jié)過程中,界面處的SnO2與Al發(fā)生了鋁熱反應生成了Sn,適當?shù)慕缑娣磻軌蛱岣邚秃喜牧系慕缑娼Y(jié)合強度。
力學性能分析表明,復合材料硬度值隨Sn含量的增加而降低。室溫壓縮時,流變應力和彈性模量隨Sn含量的增加稍有降低。熱壓縮實驗表明,熔化的Sn和軟化的Al基體使碳化硅的強化作用減弱,復合材料的流變應力隨Sn含量增加明顯降低,隨變形溫度的升高及應變速率的降低而降低。
熱擠壓后復合
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