基于PLC晶圓自動貼標機控制系統(tǒng)的研究.pdf

1、晶圓工藝是衡量半導體制造業(yè)的重要技術指標之一，為了便于晶圓刻蝕和切割后的管理，半導體制造業(yè)廠家大多都在晶圓上貼上一定順序的條形碼。然而傳統(tǒng)的貼標方式靠人工手動貼標，不僅效率低，而占用較大場地，更容易造成標簽二次污染。因此研究和開發(fā)一種自動化程度高，結構簡單，操作可靠的晶圓自動貼標機具有重要的實際價值。本文以研究和開發(fā)全自動的貼標機位目標，主要完成的工作有： 1．根據貼標的機械動作，對貼標機進行了整體結構設計，完成了貼標機的氣動部

2、分設計。 2．對晶圓的貼標工藝做了深入研究，完成了貼標機的控制系統(tǒng)部分設計，應用基因思公司的KV-1000系列PLC實現電氣部分設計和控制程序的實現。 3．為了實現貼標機高精度的性能，本文改進了普通兩相混合式步進電機的閉環(huán)控制方法，對貼標機的晶圓盒的升降步進電機的位置控制系統(tǒng)進行分析，并根據位置伺服系統(tǒng)的數學模型，分別設計了PID控制器和模糊控制器，并在Matlab的Simulink環(huán)境下做了仿真性分析。 4．開