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1、氰酸酯樹脂在九十年代以后,成為高性能樹脂基復(fù)合材料研究領(lǐng)域的重點和熱點。它具有比酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂等已成熟的高性能樹脂更好的介電性能、力學性能以及耐熱、耐燒蝕性能等,可以作為透波材料、結(jié)構(gòu)材料、耐高溫粘接材料、覆銅板基板材料等使用,在航空航天、電子、軍事等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用前景。酚醛氰酸酯以其獨特的結(jié)構(gòu)比一般氰酸酯具有更高的耐熱性,是優(yōu)異的耐熱材料之一,但酚醛氰酸酯的合成與應(yīng)用研究相對滯后,國內(nèi)酚醛氰酸酯的研究與發(fā)展還
2、處在剛剛起步的階段。因此,有必要對其進行應(yīng)用基礎(chǔ)研究。 本文通過傅立葉紅外光譜(FTIR)、原位紅外跟蹤(In situ FTIR)、差示掃描量熱分析(DSC)、NMR等手段對酚醛氰酸酯的固化反應(yīng)機理、固化反應(yīng)動力學、固化反應(yīng)制度等進行了探討,發(fā)現(xiàn)酚醛氰酸酯固化時,酚醛氰酸酯中酚羥基、殘留酚、金屬離子或水分等對酚醛氰酸酯的固化起了重要的作用,純度較高的酚醛氰酸酯是較難固化的,且其固化反應(yīng)比較復(fù)雜,反應(yīng)總級數(shù)n=2.8,活化能E<
3、,a>=165.1KJ/mol,固化反應(yīng)動力學方程更符合自催化反應(yīng)動力學模型。經(jīng)過實驗分析得出,提高固化溫度、延長固化時間能使氰酸酯基團轉(zhuǎn)化率增加,而交聯(lián)度過高,又會使其力學性能降低,綜合考慮確定其固化反應(yīng)制度為120℃2h+150℃2h+180℃3h+200℃2h+250℃2h。 通過各種熱分析和性能檢測手段,對酚醛氰酸酯的結(jié)構(gòu)、性能進行了表征,研究了不同固化制度下固化條件對酚醛氰酸酯樹脂固化產(chǎn)物結(jié)構(gòu)與性能的影響,并探討了其復(fù)
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